高通驍龍845即將發布,對標華為海思麒麟970 三星S9首發!

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高通於近日發布了邀請函,將於2017年12月4日-8日在夏威夷毛伊島舉行第二屆驍龍技術峰會,並在會上發布新一代處理器。

驍龍845在多個方面都進行了升級,kryo處理器架構、adreno圖像架構、LTE基帶、ISP圖像處理器單元等都有較大幅度升級

據業內人士爆料稱,驍龍845仍採用三星10nm製程工藝,GPU為Adreno 630,集成1.2Gbps的X20基帶,最高支持2500萬像素雙攝,終端產品將於2018年Q1上市

至於為什麼沒有採用先進的7nm工藝,據說是因為工藝太複雜,而且無法量產。

基於這些原因最終放棄了7nm的工藝

至於什麼平台會首發驍龍845呢據微博網友爆料,小米7為國內首發,三星s9為全球首發!

在現階段高通驍龍835與麒麟970比起來已經,麒麟970已經稍微領先。

只有提前發布驍龍845來對標麒麟970了!


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