被控壟斷後高通辯稱：華為三星一半數據機晶片用自家的

（原標題：Samsung, Huawei supply majority of own modem chips, Qualcomm says）

圖：2018年2月27日，世界移動通信大會在西班牙巴塞隆納舉行

網易科技訊 1月8日消息，據路透社報導，美國晶片供應商高通在最新反壟斷庭審中提交證據顯示，全球最大的兩家智慧型手機製造商——三星和華為使用的數據機晶片中，有很大部分是它們自己內部提供的，以幫助它們的設備連接無線數據網絡。

美國聯邦貿易委員會(FTC)訴高通壟斷案此前在加州聯邦法庭開庭，這家監管機構稱高通從事反競爭的專利授權活動，以維持對現代晶片的壟斷。

此案正受到密切關注，因為它可能揭示蘋果和高通之間全球法律大戰的最終結果。

蘋果指控高通從事非法商業活動，高通反過來指控蘋果侵犯其專利，並於上月在中國和德國的庭審中取得勝利。

高通辯稱，其授權行為遵循長期確立的行業規範，其收取的授權費用大致與開始銷售晶片前多年的水平相同。

據市場研究機構IDC專門研究移動晶片的菲爾·索利斯（Phil Solis）稱，數據機晶片已成為高通的重要業務。

在2017年4G數據機晶片153億美元的市場中，高通占據59.6%的份額。

但高通代理律師鮑勃·范·奈斯特(Bob Van Nest)也試圖證明，高通在全球兩大手機製造商的數據機晶片業務中並不占主導地位。

在開庭辯論中，奈斯特陳述說，華為54%的數據機晶片來自內部，只有22%的數據機來自高通，其餘來自其他未具名製造商。

三星使用的數據機晶片52%來自內部，38%來自高通，其餘來自其他製造商。

華為和三星沒有立即回應記者的置評請求。

此外，FTC訴訟案並非集中在整個數據機晶片市場(包括用於價格較低手機上速度較慢的晶片)，而是集中在「高端」晶片市場，高通是該領域的最大賣家之一。

華為和三星都是多元化的大型科技公司，除了高端智慧型手機，它們還生產許多其他產品。

華為的HiSilicon部門為Mate和P系列等高端手機提供晶片。

三星的晶片部門為其許多手機提供處理器和其他部件，也是其產品之外的全球主要內存晶片供應商。

這兩家公司也是蘋果在高端智慧型手機市場上最激烈的競爭對手。

蘋果的數據機晶片完全依賴英特爾和高通，不過2018年發布的iPhone只使用英特爾數據機。

付費科技媒體The Information上個月引用蘋果招聘信息和熟悉其未來計劃消息人士的話稱，蘋果正在設計自己的數據機晶片。

蘋果拒絕就其計劃置評。

根據IDC提供的最新數據顯示，在2018年第二季度，按銷量計算，蘋果是第三大智慧型手機供應商，三星和華為分別位居第一和第二。

（小小）