從華為所受的打壓再看國產晶片自主生產的必要性

2020-09-10

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華為因晶片，5G，手機終端等方面技術的競爭力，觸動了老美等國的痛處，所以會出現一系列的對華為的打壓，及至前幾天的″孟"事件。

其實今年再此之前，″中興事件"已給了國人一次重重的錘擊，我們才明白，我們所用的手機，電腦等設備的核心技術原來均由美國高通等公司所控制。

晶片的自主生產的路距離我國有多遠有多難。

晶片技術的難點再哪:晶片是半異體技術元件的統稱，指內含集成電路的矽片，具體而言晶片是集成電路的載體，也就是集成電路經過設計，製造，封裝，測試的成品結果。

晶片的試錯成本極高，排錯難度大，晶片從電路設計到投片試驗，至少6個月，投片到加工生產需3個月。

一次投片成本少則幾十萬元，高端晶片高達幾千萬元。

設計中任何一點錯誤，可能導致長時間製作出的晶片只是一塊石頭片。

難度不言而喻。

晶片生產最難在晶片製作。

製造高端晶片(如目前的7mm晶片)，必須擁有高端的光刻機。

全球高端光刻機基本被荷蘭ASML公司壟斷。

一台光刻機約為1.5億美元。

根據西方國家制定的《瓦森納協定》，光刻機的出口，有著極苛刻條件，獲取它非常難。

英特爾，三星，台積電之所以擁有光刻機可以生產高端晶片，因為三家都是ASML的大股東。

美國在晶片設計生上因為起步早投入大且持久。

掌握了晶片技術的核心技術和大部分關鍵層級元件設計生產能力。

目前處於壟斷地位。

因此在晶片設計生產上包括我國，世界大多數國家晶片的命門由美國掌握，細思之極為恐怖。

所幸我國很早以前就布局了晶片自主之路，在中興事件後更是投入了大資金，新的政策規劃引導鼓勵自主創新打破禁錮。

一批如華為自主設計的麒麟系列晶片，復興號高鐵晶片，龍芯(軍用)等國產晶片都是自主設計的一流晶片，並在此過程中積累了一大批自主專利技術。

雖然和美國還有不小的差距。

但這已經引起了美國之流的注意和恐慌，所以才會出現對我國，對華為的一系列圍堵打擊行為。

晶片國產之路因其特性，註定其過程是漫長的，艱難的，但一定要成功，也一定會成功。

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