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IFA 2018·全球首款7nm工藝晶片麒麟980震撼發布

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近幾年的慣例華為海思半導體在IFA 上都會發布自己的最新旗艦SOC，這次的IFA 2018也不例外，華為消費者業務CEO余承東在德國柏林展台上展示了最新的麒麟980，這次的麒麟980將多個領域的最新技術整合到了一起，做到了多個最先商用。

參數信息

麒麟980最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC晶片，集成69億電晶體，實現了性能與能效的全面提升。

全球首次實現基於ARM Cortex-A76的開發商用，最高主頻可達2.6GHz。

首次創新設計Kirin CPU子系統及Flex-Scheduling智能調度機制，帶來強勁性能的同時，實現最優能效。

同時這次980還首商用Mali-G76 GPU，結合晶片系統創新的GPU優化技術，讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲，帶來滿幀暢爽的卓越遊戲體驗和續航體驗，看來之前才發布的GPU CPU雙TUrbo技術980也肯定會做支持的。

同時Kirin980可以支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz，官方宣稱比業界同期水平快14%。

在業內首次搭載雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，將支持更加豐富的AI應用場景，引領手機全面進入智慧時代。

在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業內最高，在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。

980這次採用全新升級自研ISP 4.0，相比上一代像素吞吐率提升46%，支持更多攝像頭，降噪與色彩還原能力大幅提升，這點後續會在華為的年度旗艦Mate 20上得到體現，最近幾年華為在手機攝影方面頻頻發力，從最初的雙攝·萊卡合作到P20 PRO 的大底三攝，相信在新的硬體加持下這次Mate 20也會有新的突破

除了基帶和性能部分這次980還主打Ai領域，除了硬體方面的第二代雙核NPU帶來了更加強大和開放的HiAI生態合作系統，賦予開發者更加強勁、便捷的AI開發能力和環境。

據6曝光高通的新處理器也將搭載獨立的NPU核心，看來後續的晶片及手機領域Ai人工智慧將是新的潮流

根據參數以及之前的例子，個人猜測未來一段時間內跑分榜將會被華為/榮耀機子屠榜。

至於實際表現如何，靜等10月16日Mate 20發布一切見分曉

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