華為在德發布新一代人工智慧手機晶片

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中國企業華為8月31日在德國柏林開幕的IFA展上發布了其新一代人工智慧手機晶片——麒麟980。

中新社報導,IFA全稱為「柏林國際電子消費品及家電展覽會」,是全球規模最大的消費電子和家電展覽會。

當天,華為消費者業務CEO余承東在IFA展現場舉行發布會,詳細介紹了這款晶片的情況。

據介紹,麒麟980具備更優秀的性能、能效、智慧和通信能力。

作為麒麟新一代頂級人工智慧手機晶片,麒麟980在製程工藝、運算性能等各方面都有了突破性的進步,並成為全球首款採用7nm製程工藝的手機晶片,成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體,實現了性能與能效的全面提升。

此外,其通過搭配巴龍5000基帶數據機,正式成為首個提供5G功能的移動平台。

余承東當天還宣布,華為將於今年10月發布下一代旗艦機型Mate20系列,這將成為首款搭載麒麟980晶片的智慧手機。

本屆IFA展期間,余承東還在媒體採訪中強調了用戶隱私保護的重要性:「我們理解消費者隱私保護正獲得更高的關注。

因此,為保護用戶數據,華為已經研發了晶片級的安全措施,以確保從設備中傳送出的所有數據都得到用戶同意。

華為去年10月曾在德國慕尼黑髮布首款搭載自行研發的人工智慧晶片的手機Mate10系列。

近年來,華為在歐洲和全球市場的表現引發德國媒體持續關注。

德國n-tv電視台在報導中指出,華為在本屆IFA展上發布了迄今為止「最好」的智慧型手機晶片,藉助這一晶片,華為或將續寫其成功的故事。

該台注意到,華為在智慧型手機銷量上已經超越蘋果,而不久後或將趕超行業第一名三星。


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