蘋果A12每平方毫米電晶體比A11多70%
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IT之家9月27日消息 蘋果iPhone XS和iPhone XS Max均搭載了A12仿生晶片，採用台積電的7納米工藝製造。
2018年的iPhone是目前唯一一款大量採用7nm SoC內置的智慧型手機。
去年的A11 Bionic晶片組採用10nm工藝製造。
A11 Bionic的電晶體密度為4900萬個電晶體/平方毫米。
隨著A12 Bionic的密度達到8390萬個電晶體/平方毫米，差異達到驚人的70%。
A12內部有69億個電晶體。
A12更多的電晶體使其比去年的A11晶片更強大，更節能。
來自官方的信息顯示，A12 Bionic是iPhone迄今最智能、最強大的晶片，A12仿生處理器配備蘋果新一代神經網絡引擎，擁有傲人的性能。
與A11相比，A12速度提升最高達15%，4個能效核心節能最高達50%，GPU速度提升最高達50%。
除了性能上的升級，A12還搭載了八個核心的神經引擎，處理速度十分驚人，每秒可執行五萬億次運算，與A11仿生相比提升了9倍，而能耗則降低到原來的十分之一。
在iPhone的處理器上，蘋果一直使用第三方提供的數據機，從2011年到2015年，高通公司是使用該組件的唯一供應商。
2016年和2017年，iPhone上採用了高通和英特爾數據機晶片。
但去年，蘋果和高通公司因為專利侵權和特許權使用費起了糾紛。
兩天前高通公司指責蘋果竊取與其數據機晶片有關的商業機密，並將信息轉交給英特爾。
蘋果發言人則表示，高通公司一再提出沒有證據的指控
外媒推測，由於蘋果和高通之間的敵意，英特爾或許將是iPhone的數據機晶片的獨家供應商。
2020款新iPhone蘋果或將會使用自己的數據機晶片組，這可能與推出第一款支持5G的iPhone機型相吻合。
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