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英特爾邏輯技術部門副主席Kaizad Mistry在本周二宣布：英特爾已經有能力在1平方毫米中塞下1億個電晶體，並稱之為行業歷史上史無前例的里程碑式進步。

集成電路技術經過幾十年的高速發展之後，工藝發展速度已經逐漸放緩。特別是現在的集成電路加工工藝已經進入納米時代，隨著電路寬度越來越接近電子的波長，由於量子效應，電子隧穿現象的影響，要保持摩爾定律...

12月17日消息，前不久高通發布了驍龍765/765G/865三款處理器，而華為作為高通的對手，現在關於華為下一代麒麟旗艦也開始頻繁爆料，業內預計該晶片很有可能會在明年下半年的Mate 40系列...