兩家公司聯合發布的聲明稱，高通和蘋果已經達成協議，放棄在全球層面的所有法律訴訟。

高通稱，與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。

兩家公司已經達成了為期六年的全球專利許可協議，已在2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項。

蘋果將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達成了一份多年的晶片組供應協議，但上述具體金額均未知。

由於蘋果秋季的新機目前很可能已經到了研發的後段，馬上要在年中量產，因此突然加入5g基帶x50的可能性並不大，預計高通年底將會推出的支持sa組網的x55基帶將會被蘋果大量採購，應用於2020年的新機，成為蘋果首批5g機器。

按照蘋果在2010-2016年支付給高通的金額：161億美元硬體晶片採購費用和72.3億美元的專利使用費用來計算，每年的收入貢獻接近高通全年營收的10%，因此受到消息提振高通股價暴漲23%。

由於蘋果手機在全球市場的銷量大致穩定，x55基帶晶片的asp勢必上升，疊加蘋果手機自身漲價的原因，高通預計將會從蘋果獲得比過去6年更高的收入。

和解雖然出乎意料，但也正在情理之中。

對於高通和蘋果而言，來自於中國廠商華為的壓力越來越大，是雙方「不得不」停火結盟的重要原因，5g時代大門近在眼前，兩家都不願意成為落魄的鳳凰。

劍指5g華為！

高通和蘋果牽連日久的糾紛為何「突然」就和解了？這一切都是因為5g和華為！

由於在5g通訊專利上的優勢，華為在年初已經研製出支持nsa和sa組網的巴龍5000基帶晶片，被譽為最強最快的5g基帶。

高通於年初推出的x50基帶雖然已經應用於小米mix3等產品上，但因為僅支持nsa組網，預計將會在1-2年內被組網所拋棄。

為了應對，高通推出的865晶片將配合x55基帶，該基帶將會搭載全組網支持功能——但是，華為目前已經在研製最新一代的麒麟985晶片，並且預計年中將由台積電開始代工最新一款的7nm工藝晶片，從時間周期上實現半年的「領先周期」，這使得使用高通晶片的安卓廠商逐漸被華為所壓制，在出貨量和份額上不斷受到擠壓。

蘋果從跟高通「分手」之後，更是飽受折磨。

在最新的xs系列和xr新機上由於使用了英特爾的基帶，使得最新系列的產品飽受信號爭議，甚至影響到了公司的產品銷量。

由於基帶本身已經是蘋果的弱點——相比於安卓集合在晶片上的基帶，蘋果都是在soc外掛，進而會導致信號/通訊體驗降低。

在追逐了三星、華為的基帶晶片失敗後，蘋果只可以繼續把目光轉會老情人高通身上，更遑論5g時代落後的壓力甚囂塵上，相比於安卓陣營的推進速度，蘋果很可能要落後一年半。

華為在今年很可能超越蘋果成為全球第二，甚至超越三星成為全球第一的手機廠商，其高端機給予蘋果的壓力越來越大。

資料來源：IDC

據悉，聯邦通信委員會（fcc）將開展美國有史以來規模最大的頻譜拍賣，十年內對鄉村寬頻投入204億美元。

川普甚至聲稱：5G是美國必須贏的競賽，不能允許其他國家在這個未來的強大產業上超越美國。

新增的3400MHz高頻毫米波拍賣頻譜將推動5G、物聯網和其他基於頻譜的服務發展。

此外FCC還公布，成立一個規模204億美元的鄉村數字機遇基金，未來十年投入鄉村寬頻網絡，該基金要將高速寬頻帶給美國鄉村400萬家庭。

5g領域美國在其他方面還有短板，特別是美國沒有公司製造5G網絡設備，這讓美國十分依賴諾基亞、愛立信和三星這樣的海外公司。

而沒能進入美國市場的華為則在全球市場中占主導地位。

隨著技術的發展，占據設備市場的主動權可以使中國在制定未來標準方面具有更大的影響力。

在最新的專利標準中，華為影響力僅次於高通，擁有61項5g標準專利，占全球22.93%。

因此，高通和蘋果的和解也大大符合美國的利益，來應對華為的5g競爭壓力。

根據美國無線通信和網際網路協會（CTIA）最新的報告顯示，2018年，中國和韓國有望在5G領域引領全球。

美國計劃，到2019年部署92個商用5G網絡，超越韓國中國和英國，成為布局最廣泛的5g網絡——但T-Mobile和sprint合併的失敗似乎又為布局蒙上一層陰影。

美國半導體公司賽靈思深度受益於中國和韓國的5g基站部署，後續同樣可能會擊敗英特爾拿到美國的晶片單子。

炮灰英特爾的危機

「炮灰」英特爾在蘋果與高通和解的12小時內，就宣布退出手機基帶（調製調節器）業務，將會專注於5g網絡基礎設施和數據中心業務。

分分合合兜兜轉轉，英特爾成為了蘋果與高通的「第三者」，並且還被無情拋棄，徒添笑柄。

除了暴露自己徹底丟失到移動端的市場地位和機會之後，英特爾還陷入了另外三場危機——amd步步緊逼、高通進軍桌面晶片反攻以及賽靈思在FPGA領域的領跑優勢。

德國最大的硬體零售商之一Mindfactory時隔5個月後發布了最新的銷量統計數字，結果顯示，雖然去年11月有Intel的第九代酷睿處理器上市，但至少在德國市場，AMD銳龍並未收到太大衝擊。

儘管9代酷睿一度將銷售份額從31%拉升到36%，但在剛過去的3月份，AMD又把優勢打壓回去，再次來到69%的銷售占比。

3月份中，i9-9900K、i7-9700K與i5-9600K都沒有超越Ryzen 5 2600X或者Ryzen 7 2700X，甚至前三款加起來的總銷量還不及Ryzen 5 2600一款多。

資料來源：mindfactory

高通更是在今年初發布了首款7nm pc處理器驍龍8cx，該處理器集成了全新八核Kryo 495 CPU及Adreno 680 GPU，主要面向Widows系統的ARM PC電腦。

未來甚至將可能從桌面端繼續進攻到伺服器端，與amd一同向英特爾施加壓力。

絲毫沒有受到費城半導體指數影響的賽靈思一騎絕塵創下歷史新高，正是因為在FPGA領域的領先優勢——連續13個季度營收增長，股價翻了3倍好多。

相比之下，英特爾2014年底以來股價漲幅不足1倍。

為了應對挑戰，英特爾花費巨資167億美元收購了老二altera。

資料來源：mrfr

FPGA又是通訊領域最大和最重要的增量部分。

隨著5g的到來，更大帶寬和更強信號處理能力成為剛需。

這對在基帶領域長期擁有優勢的賽靈思和已建立強大網絡功能虛擬化（NFV）生態系統的英特爾來說，都將是未來營收增長的重要來源。

賽靈思已經打入中國和韓國的5g網絡設施，在財報中表現亮眼，其通信部門同比增長41%，占營收超30%。

最神奇的是，2018年底，賽靈思與華為達成了合作，使用賽靈思晶片，只需要55%-65%的網絡速率，就可以提供相同品質的影響，節省頻寬，提升體驗。

是華為雲領域「技術方面的首選」。

兜兜轉轉，分分合合，5g時代的大門敞開，華為作為先鋒軍已經進入無可爭議的無人區，成為領頭部隊。

美國公司們為了不落後甚至贏得優勢，不得不動用它們「不喜歡」的方式甚至是聯盟的手段，來在各個領域和市場狙擊華為們。

這正是蘋果和高通世紀大言和的最大背景和最重要推動力。

全文完。

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