給力!台積電公布10nm晶片進度 麒麟970在列
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安卓中國11月24日消息,華為於10月19日發布了自家新一代旗艦處理器麒麟960,其性能超越了目前市面上大多數旗艦手機採用的驍龍821。
近日,據台灣媒體的最新報導,華為將在2017年發布的麒麟970已經在準備中,該晶片將是華為第一款採用10nm工藝生產的手機處理器,繼續由台積電代工。
麒麟970的具體消息不多,架構上可能仍是八核心,但基本確定集成基帶會支持LTE Cat.12全球全模規格。
值得注意的是,最近台積電公布其10nm晶片的進度,據Digitimes報導,台積電也已經為主要客戶的10nm晶片做好了量產準備。
主要客戶包括:蘋果A系列(預計A11)、聯發科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟晶片(應該為麒麟970)。
此前高通宣布了2017上半年該公司最強處理器驍龍835,相關的參數也隨著曝光,可以看到驍龍835幾乎全面碾壓麒麟960,因此不少網友急切希望麒麟970能儘快發布。
有消息稱,華為將於2017上半年推出麒麟970,但是從以往情況來看這顯然不太現實。
至於麒麟970能否超越驍龍835,相信隨著相關消息的披露答案會逐漸浮出水面。
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