AMD第二代伺服器晶片「Rome」Q3見：全球首顆7nm 狙擊英特爾

集微網7月31日報導（記者 張軼群）按照AMD5月在台北舉行的2019COMPUTEX發布的信息，第二代AMD EPYC（霄龍）伺服器處理器系列將於今年三季度推出。

隨著時間點的臨近，全球首顆7nm製程的伺服器晶片備受關注。

自2017年推出第一代EPYC（霄龍）伺服器晶片「Naples（那不勒斯）」起，AMD毫不隱藏其重返伺服器晶片市場的野心。

這一次，AMD希望憑藉「Rome」在架構、製程、性能、成本等多方面的優勢，狙擊競爭對手英特爾，提升市場份額，進一步改寫伺服器晶片市場的遊戲規則。

7nm先發優勢下的全方位進化

AMD全線產品挺進7nm，對於其伺服器晶片業務而言有著多重意義 。

首先，這不僅是全球首顆7nm製程工藝的伺服器晶片，也是AMD伺服器晶片在製程上首次領先英特爾。

「Rome」基於全新的Zen 2架構，根據COMPUTEX上AMD公開的信息，相較上一代架構，用於消費端的Zen 2架構能夠實現高達15%的IPC性能提升，而AMD透露在伺服器端這個提升幅度只高不少，在目前高性能CPU架構提升越來越難的情況下，這樣的指標無疑是革命性的。

此外，「Rome」單顆CPU可以最多擁有64個物理核心(128個邏輯核心)這已經是目前伺服器晶片中擁有的最多核心數（英特爾最新發布的至強旗艦晶片9282隻有56核）。

每顆處理器擁有八個7nm工藝製造的CPU Die，每個Die內集成八個物理核心。

這得益於「Rome」採用的革命性的「Chiplet」模塊化設計。

在擁有專門的計算核心Die的同時，還有專門的I/O Die，採用成熟的14nm製程工藝，專門負責輸入輸出控制，據了解，I/O Die之所以採用14nm工藝而非7nm是因為其中包含了大量模擬電路，如果採用7nm工藝提升不明顯而且成本更高。

而這樣「8+1」模塊化的核心設計也使得堆砌難度、成本降低，良率提高。

7nm工藝帶來眾多優勢，實現了明顯計算效率的提升，其中包括具有2倍的電晶體密度、功耗降低50%（同性能下），性能提升25%（同功耗下）。

而在伺服器晶片領域，核心數量、性能和功耗將都是最重要的指標。

正是得益於架構、製程等多方面的優勢，相比於第一代AMD EPYC（霄龍）伺服器晶片「Naples」，「Rome」能夠提供每插槽2倍性能，高達4倍浮點性能的提升。

按照AMD的說法，伺服器晶片歷史上從未有過如此大幅度的提升。

Rome EPYC還是第一個支持PCI-E 4.0技術的伺服器級CPU，帶寬通道數翻番，可大大提升加速器性能，搭配同樣支持PCI-E 4.0技術的全新加速卡Radeon Instinct MI60，可以帶來前所未有的加速性能。

同時，無論是已有的一代「Naples」，還是二代「Rome」，以及下一代的「Milan」，EPYC（霄龍）都將保持平台兼容，用戶可以無縫升級。

性價比仍是掘金市場關鍵

除了自身縱向對比體現出的巨大躍升外，從橫向比較看，面對英特爾的至強系列伺服器晶片，「Rome」也形成對抗之勢，隨著英特爾在先進位程工藝上的延後，AMD通過「Rome」在7nm上展開的「降維打擊」成效將愈發明顯。

在去年11月的「Next Horizon」峰會上，AMD展示了用一顆64核心的Rome EPYC以及兩顆頂級的白金至強28核心的Xeon Platinum 8180M晶片在渲染相同像素畫面上的時間比較。

結果顯示，「Rome」所需的時間更短，實現了性能上的「單路超雙路」。

而在今年5月的2019台北電腦展上，AMD再次將「Rome」同英特爾的至強系列8280晶片進行對比，在NAMD(分子動力學高性能計算應用)測試中，結果顯示英特爾28核心至強處理器8280的性能為9.68ns/day，而「Rome」處理器的運算性能則高達19.60ns/day，已經達到了前者的2倍性能。

性能之外，成本和售價也一直是AMD伺服器晶片的優勢所在，AMD如果想撬動英特爾所把持的伺服器晶片市場，性能出眾，售價感人的產品是迅速打開局面的關鍵。

在Q3 正式發布前，小道消息已經滿天飛，可見業界對Rome的關注與期待。

隨著官方發布的日漸臨近，第二代EPYC是否還像第一代產品一樣，沿襲非常競爭性的定位和定價策略，也終將揭曉，這也將成為官方發布的一大看點。

進擊的霄龍 加速追趕對手

AMD正在掀起一波針對英特爾的進攻高潮。

今年一季度財報發布時，AMD的CEO蘇姿豐表示，公司已連續六個季度獲得CPU市場份額的增長。

而自2017年4月AMD EPYC（霄龍）伺服器晶片問世以來，AMD在伺服器晶片的市場份額在一年內已經恢復到了5%。

市場預計，EPYC系列性價比優異。

特別是第二代霄龍「Rome」上市後，AMD有望進一步擴大在伺服器領域的市場份額。

根據台灣媒體Digitimes的預測，AMD有望在明年獲得10%的伺服器晶片市場份額，這等於在英特爾的「城牆」硬生生鑿出一道口子。

據集微網了解，回歸數據中心業務的AMD當時定下的第一個「五年計劃」正在穩步推進，從2017年的「Naples（那不勒斯）」，到2019年的「Rome（羅馬）」，再到2020年的「Milan（米蘭）」，希望通過產品線的持續演進，希望完成「進入、追趕、超越」的三級跳。

AMD高級副總裁兼數據中心與嵌入式解決方案事業部總經理Forrest Norrod

AMD高級副總裁兼數據中心與嵌入式解決方案事業部總經理Forrest Norrod此前在COMPUTEX2019期間接受集微網採訪時表示，一代霄龍「Naples」的推出提供了一個很好的開端，讓AMD能夠重新進入到數據中心市場，目前看已經很好地實現了這一目標。

而「Rome」是這個計劃的重要部分，希望它能繼續保持性能領先，並進一步縮短單核性能或者是其它方面跟英特爾的差距。

而對於後續的Milan，定位是高性能產品，在性能方面全面超越競爭對手。

英特爾在製程上的落後給了AMD絕佳的趕超機會。

Forrest Norrod表示，按照計劃「Rome」將面對的是英特爾的ICE LAKE，但現在面對Cascade Lake，這就使得Rome在性能優勢上很明顯的是比之前預期的還要更大。

「對AMD伺服器產品來說，我認為是一個非常好的時間段。

」Forrest Norrod告訴記者。

持續贏得客戶 數據中心業務收穫信心

如今，AMD數據中心業務正持續贏得客戶青睞，在從最大的雲環境到百億億級超級計算的工作負載中得到部署和應用，並從AMD EPYC（霄龍）和AMD Radeon Instinct處理器所面臨的巨大市場機遇中獲益。

目前，AMD和Microsoft Azure已經宣布使用基於第一代AMD EPYC（霄龍）處理器的系統上運行的Azure HB雲實例，實現以前無法獲得的計算流體動力學（CFD）性能水平。

利用AMD EPYC（霄龍）的出色內存帶寬，Azure HB使用勒芒1億個單元模擬，在超過11,500個核心上擴展了Siemens Star -CCM +應用程式，遠超以前從未達到的10,000核心目標。

5月初，AMD宣布與聯合Cray公司，基於EPYC霄龍處理器（Zen 3或Zen 4架構）為美國能源部橡樹嶺實驗室打造有史以來性能最強的超級計算機「Frontier」，峰值運可達每秒1.5 exaflops（百億億次），預計將於2021年交付。

而在本月，戴爾EMC計劃將其產品組合中基於AMD的伺服器數量增加兩倍，戴爾方面表示，下半年將推出搭載「Rome」晶片的伺服器產品，這些都表明在高性能計算領域，霄龍正在受到廣泛認可。

「我們相信Rome一旦推出之後，增長率一定是非常陡峭的一個曲線，因為我們從眾多訂單上看到市場有非常強勁的需求。

」Forrest Norrod說。

對於AMD而言，持續地獲得訂單以及客戶的認可是助力其征戰數據中心業務的關鍵因素，即將發布的「Rome」將給予他們未來更多信心。

（校對/團團）