AMD未來五年路線將推出高性能APU

AMD去年10月份更換了CEO，在女強人蘇姿豐（Lisa Su）的帶領下，AMD還會繼續轉型，ARM處理器及伺服器市場都將是新的增長點。

在過去的幾年中，AMD謀劃了多年的HSA異構融合也逐漸走上正軌，HSA 1.0規範發布了，AMD的Skybridge也把ARM、X86處理器做到針腳兼容了，明年製程工藝也會全面升級到FinFET工藝，CPU及GPU架構也會更新，AMD的一個打算就是在2017年推出高性能APU，TDP達到200-300W左右，遠高於目前95W的水平。

AMD月初在日本大阪的PC集群研討會上透露了未來幾年的路線圖情況，首先是CPU方面，AMD去年已經推出看X86核心的伺服器級APU，還有Cortex-A57核心的「西雅圖」ARM處理器，他們都支持HSA異構計算，除了CPU架構不同之外，圖形部分都使用了GCN架構。

今年AMD還會推出低功耗的ARM A57核心處理器，AMD之前提出了Skybridge計劃，它可以將X86與ARM處理器實現針腳兼容。

2016年AMD將會推出自研架構的K12 ARM處理器，與A57核心相比，K12的性能會更高

顯卡市場上，AMD將會每隔兩年升級一次架構，2012年推出Tahiti架構，2014年推出了Hawaii（註：原文如此，實際上Hawaii是2013年發布的了），它有44組GCN架構的CU單元，而Kaveri APU只有8組CU單元，因為後者的面積和功耗限制較多。

未來AMD有計劃推出高性能APU，其TDP功耗將達到200-300W左右，這個主要是針對HPC高性能計算市場的。

目前AMD的APU TDP功耗最高是95W，而200-300W的TDP很嚇人，但更高的TDP意味著更高的性能，毫無疑問它會整合更多的GPU單元，我們不要把它看作整合GPU單元的APU，可以反過來將它當作整合CPU的GPU，這樣就好理解了，AMD主要用它來做HPC計算。

AMD未來將推200-300W TDP的高性能APU

AMD到2020年的計劃

CPU方面多說一句，AMD現在的CPU架構還是CMT模塊化設計，已經有Bulldozer推土機、Piledriver打樁機、Steamroller壓路機及Excavator挖掘機四代，但明年推出的Zen架構將放棄這種CMT物理多核設計，AMD將重新轉向現在的SMT同步多線程，未來的APU及CPU都會提升多線程能力。

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