Intel 10nm Ice Lake新品安排上了 6月見
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Intel在今天召開的2019年度投資者會議上透露了很多未來計劃的信息，希望以此為投資者增加對於Intel的信心。
除此之外，該公司首席工程官 Murthy Reduchintala 在台上展示了即將推出的處理器的諸多技術細節，其中就包括即將推出的 10nm 架構，以及還在計劃中的 7nm 工藝的一些細節。
10nm Ice Lake，將於今年 6 月份開始出貨。
英特爾承諾10nm Ice Lake 晶片可帶來三倍的無線速率、兩倍的視頻編碼與圖形處理速度、以及 2.5~3 倍於上一代產品的 AI 性能。
2019~2020 年間，英特爾還計劃推出基於 10nm 製程的客戶端 / 伺服器處理器、新款 FPGA、以及通用型 GPU 。
而備受關注的 7nm 工藝，英特爾表示其有望帶來兩倍的規模、以及每瓦特 20% 的性能提升。
另外，英特爾還承諾將設計的複雜性降低至 1/4，首次使用極紫外光刻（EUV）技術。
Xe 系列的通用型 GPU 架構。
預計面向數據中心 / 人工智慧 / 高性能計算任務的該系列產品，將於 2021 年面世。
至於Intel的 Lakefield 封裝技術有望將待機功耗降低至 1/10，將能效比提升至 1.5~2 倍。
並承諾帶來兩倍的圖形性能，以及減少一半的 PCB 占用。
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