麒麟710A由中芯國際代工,晶片國產替代步伐再提速!
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日前,就在榮耀發布了30系列旗艦手機之時,蘋果官網也上架了一款新品。
一邊是華為第三款5G晶片麒麟985亮相,而另一邊是「買晶片送手機」,廉價版手機iPhone SE2搭載了蘋果最新最強A13仿生處理器,與iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max使用的晶片一樣。一時之間,手機巨頭之間的晶片「較量」,引起大家廣泛討論。
事實上,一直以來,我國在晶片領域就存在掣肘,但近幾年,國內晶片企業奮起直追,大有趕超之勢。
5G帶來「芯」機遇
作為5G技術最先落地的終端應用,5G智慧型手機的銷量在今年預計會有明顯提升,整合了眾多元器件的5G智慧型手機銷量的提升,將極大帶動晶片產業的發展。
業內人士認為,5G智慧型手機對今年晶片市場的復甦將會非常關鍵。
在國家產業政策和大基金的扶持下,國內的晶片設計行業保持了高速的增長。
目前,華為海思已成為國內 IC 設計企業毋庸置疑的龍頭,旗下的海思麒麟處理器已被華為和榮耀手機廣泛應用。
4月15日,榮耀新品發布會上,華為的第三款5G晶片麒麟985亮相。
此前華為已經陸續發布了麒麟990和麒麟820兩款5G晶片,此次的麒麟985為第三款。
國內另一家晶片設計巨頭——紫光展銳,近日發布了新一代5G SoC移動平台——虎賁T7520,該晶片採用6納米EUV製程工藝,在提高性能的同時,功耗再創新低,為中國5G晶片打翻身仗提供了機會。
相信在5G技術的推動下,國內企業把握5G晶片發展機遇,使我國「缺芯」局面得到扭轉。
國產晶片蓄勢待發
雖然以華為、紫光展銳為代表的晶片廠商在晶片設計研發上已經走在了世界前列,但是晶片又不僅僅是設計研發,晶片製造和封測環節同樣重要,尤其是晶片製造屬資本和技術密集型產業,是晶片產業鏈的核心環節。
在晶片製造領域,我國大陸領先的晶片製造商——中芯國際在先進位程研發方面取得重大突破。
據悉,目前中芯國際第一代14nmFinFET技術已進入量產,該技術在去年第四季度為中芯貢獻了約1%的晶圓收入,預計在2020年將擴大產能,而第二代FinFET技術平台也將持續客戶導入,這意味著中芯國際目前已具備量產14nm
FinFET晶片的技術,國產14nm製程工藝的晶片將不再需要尋求其它代工廠。
值得一提的是,據媒體Digitimes報導,行業消息人士表示,華為海思半導體已經向中芯國際下了14nm晶片訂單。
其實之前就有消息人士稱,麒麟710A處理器採用了中芯國際14納米FinFET工藝生產。
而國內另一家晶片製造商華虹在不久前也實現14nmFinFET工藝的全線貫通,SRAM良率超過25%,進一步加速晶片製造國產化步伐。
作為半導體產業鏈中不可或缺的重要環節,封測相對技術含量最低,國內企業最早以此為切入點進入集成電路產業。
雖然我國的封裝業雖然起步很早、發展速度也很快,但是主要以傳統封裝產品為主,近年來國內廠商通過併購,快速積累先進封裝技術,技術平台已經基本和海外廠商同步,BGA、TVS、WLCSP、SiP
等先進封裝技術已經實現量產。
近日,國產封測龍頭通富微電作為AMD最主要的封測供應商,引入首台Datacon 8800 FC倒裝機進入通富微電蘇通廠二期工程主廠房內,預計6月份開始將建設存儲器高端封測生產線,致力於建設國內最大、國際領先的集成電路先進封裝測試產業化基地之一。
中國的晶片研發技術已經開始高速運轉,相信在華為、紫光展銳及中芯國際等企業的共同努力下,實現真正的國產晶片自主化指日可待!
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