傳iPhone 7將采FOWLP新封裝技術
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原標題:傳iPhone 7將采FOWLP新封裝技術 恐衝擊PCB市場進一步萎縮
傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上採用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術。
由於半導體技術日趨先進,無須印刷電路板(PCB)的封裝技術出現,未來恐發生印刷電路板市場逐漸萎縮的現象。
據韓媒ET News報導,日前業界傳聞,蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上,將搭載採用FOWLP封裝技術的晶片,讓新iPhone更輕薄,製造成本更低。
先前蘋果決定在天線開關模組(Antenna Switching Module;ASM)上導入FOWLP封裝;據了解,最近蘋果也決定在處理器(AP)上導入FOWLP封裝。
若真如此,蘋果將是第一家決定在智能型手機主要零件上採用FOWLP封裝的業者。
ASM晶片負責接收各種頻率的訊號,可提供開關功能;移動AP則扮演智能型手機或平板電腦(Tablet PC)的大腦功能。
FOWLP封裝是半導體封裝技術之一,無須使用印刷電路板,可直接封裝在晶圓上,因此生產成本較低,且厚度較薄、散熱功能較佳。
蘋果決定採用此技術,無非是希望以更低的成本,製造出更輕薄、性能更佳的手機。
由於蘋果一年可賣出上億台iPhone,若未來採用FOWLP封裝,勢必影響印刷電路板市場需求。
在印刷電路板市場上,用於半導體的印刷電路板屬於附加價值較高的產品。
2015年全球半導體印刷電路板市場規模約為84億美元,但面對新技術與蘋果的決策影響,未來恐難維持相同市場規模。
業界預測,儘管目前只有蘋果決定在ASM與AP上採用FOWLP封裝,但未來可能將技術擴大用於其他零件,其他業者也可能跟進,因此印刷電路板市場萎縮只是時間早晚的問題。
韓國電子迴路產業協會(KPCA)相關人士表示,半導體技術持續發展勢必影響印刷電路板市場規模,應儘快在物聯網(IoT)或穿戴式裝置這類新產品開發市場,才能減少因半導體技術發展帶來的衝擊。
來源:Digitimes
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