蘋果iPhone7電磁屏蔽技術揭秘，輕薄三防長續航全靠它

2月16日晚間，IT之家曾為大家報導了iPhone7將採用EMI (Electro Magnetic Interference電磁干擾)屏蔽技術的消息，那麼到底什麼是電磁干擾，這項技術難道是iPhone7的專享黑科技，這項技術又有哪些意義呢？IT之家就來帶大家一起看看。

首先來說說什麼是電磁干擾？所有電器和電子設備工作時都會有間歇或連續性電壓電流變化，有時變化速率還相當快，這就會導致在不同頻率內或一個頻帶間產生電磁能量，而相應的電路則會將這種能量發射到周圍的環境中。

對於如今功能集成度越來越高的手機而言，其內部元器件的布局空間也是愈發緊密，但這種緊密並不能無限的縮小下去，因為晶片間的距離越小其相互間的電磁干擾現象就越明顯，嚴重情況下甚至導致手機本身無法工作，所以如何進一步抑制電磁干擾，一直是廠商們在考慮同時也在做的事情。

電磁屏蔽難道是iPhone7的專屬黑科技？然而並不是。

電磁屏蔽其實在很多手機上都能看到，比如大家經常在拆機圖中看到的覆蓋在PCB上方的多個金屬盒子，它的作用就是將內部元部件、電路、組合件、電纜或整個系統的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散，干擾其他組件的運行。

那麼，iPhone7/iPhone7 Plus即將採用的電磁干擾屏蔽技術又有什麼特殊之處呢？

根據外媒消息來看，蘋果iPhone7的電磁屏蔽技術最核心的變化就是覆蓋的晶片非常之多，包括RF射頻晶片、WiFi和藍牙晶片、A10處理器、數據機等數字晶片通通都將進行電磁屏蔽處理。

這麼做有什麼好處呢？對主要晶片全部進行電磁屏蔽後，晶片間的距離可以做的更小，電路板更加緊湊，節省出來的空間將為電池容量增加、TapEngine馬達的放置提供可能性，設備本身也會有進一步輕薄的可能性。

據稱韓國的StatsChipPac和Amkor將為iPhone7提供電磁屏蔽工藝。

除了電磁屏蔽之外，iPhone7及之後的iPhone7s、iPhone8等也可能使用Apple Watch S1處理器上使用的SiP封裝技術，其最大的好處就是將處理器、內存、存儲、協處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內，不再需要傳統的PCB電路板。

另外，將SiP封裝整個採用樹脂組件保護起來之後，設備也將具備更強大的防水防塵防震動能力，這似乎也暗合了蘋果未來將為iPhone加入三防能力的傳聞。

最後，這裡的電磁屏蔽與日常所說的手機輻射根本不是一回事，至於有些人說iPhone7讓媽媽再也不擔心手機輻射了，我們看看就好。