iPhone8有512GB;華為AI芯970;台積電南京集結

iPhone 8將提供三種存儲版本 含512GB「皇帝版」

隨著距離蘋果9月新品發布會的時間越來越近，關於iPhone 8的各種傳聞還在不斷出現。

今天又有新消息稱，蘋果將為今年的iPhone 8提供三種不同的存儲容量版本。

消息人士稱，入門級iPhone 8的存儲空間為64GB，而目前iPhone 7的最低容量為32GB。

中端配置的iPhone 8存儲容量為256GB，而最高配置的版本將帶來512GB的存儲空間。

在過去的幾個月里，我們看到過不少關於入門級iPhone 8提供64GB存儲空間的說法，而無論是iPhone 7s還是iPhone 8都將此定為最新的基礎款標準。

其實從iPad Pro開始，64GB就已經成為了蘋果新產品的最低存儲容量。

而這次最讓人關注的自然是最大512GB的存儲空間，目前為止還是第一次看到這個消息。

之前凱基證券的分析師郭明錤提到過64GB和256GB的版本，但是並沒有明確表示是否還有更大容量的選項。

在蘋果今年新發布的10.5英寸iPad Pro中，我們看到了512GB的存儲容量，因此對蘋果來說，在iPhone 8上提供這樣的選擇，也是順理成章的事情。

對不少用戶來說，本地存儲空間總是越多越好，因為這樣不僅能容納更多的照片和多媒體文件，同時也為4K解析度視頻提供了容量保障。

當然，雖然作為頂配版本的iPhone 8，512GB容量也是面向更專業的用戶。

消息稱不同容量iPhone 8所使用的NAND快閃記憶體來自於不同的供應商，64GB和256GB的快閃記憶體由東芝和SanDisk提供，而512GB容量則由三星和海力士製造。

很快我們就會迎來蘋果的新品發布會，屆時一切的謎題答案都會揭曉。

在本次發布會上，蘋果將發布三款新iPhone，包括升級版的iPhone 7s和iPhone 7s Plus，以及經過重新設計、採用無邊框OLED螢幕的iPhone 8。

目前蘋果還未公布發布會的具體時間，不過根據以往的經驗來看，9月6日或9月12日是最有可能的日期。

因此還有不到兩周的時間，我們就能迎來新iPhone的亮相。

華為AI晶片終於要來了 麒麟970或將首發

華為AI處理器終於要來了，日前華為官方已經宣布，將於9月2日在柏林IFA2017展會上正式發布「HUAWEI Mobile AI」。

雖然暫時還不清楚這款華為AI晶片的更多細節，但按照坊間的預計，華為AI人工智慧晶片有可能會首先出現在移動終端處理器上，而麒麟970處理器則或將集成該晶片。

至於華為下半年的產品華為Mate 10系列無疑會成為首發機型，將於10月16日德國慕尼黑正式登場。

AI晶片將至

華為將會推出AI晶片早已不是什麼秘密，早在7月份的時候華為便曾經表示，將會在今年秋季正式推出人工智慧晶片。

隨後華為消費者業務CEO余承東也透露，華為將是第一家在智慧型手機中引入人工智慧處理器的廠商，同時華為此前也在推特上發布了預熱海報，稱「AI不止是語音助手」。

而現在，根據華為終端在微博上發布的消息稱，華為將於9月2日在柏林的IFA2017展會上正式發布「HUAWEI Mobile AI」。

據悉，華為消費者業務CEO余承東將在此次新品發布會上進行主題演講，屆時將展示華為人工智慧在現實生活場景中的應用細節。

搭載麒麟970

而從過去傳出的消息來看，華為的這顆AI人工智慧晶片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨立應用於多類型、品牌終端中，實現人工智慧所有終端全場景覆蓋。

同時考慮到華為有在新款Mate系列推出前，發布新一代麒麟處理器的傳統，所以也有不少人推測麒麟970處理器或將伴隨這款AI晶片同步登場。

而根據此前泄露的信息顯示，這款全新麒麟970處理器不僅會在GPU等配置上進行升級，而且有可能會裝載寒武紀晶片，專門用於人工智慧的計算，而不僅僅是語音助手。

簡單的說，也就是一些關於AI的計算可以直接由寒武紀晶片進行處理，而不需要GPU，看起來與「HUAWEI Mobile AI」的命名方式比較貼近。

GPU性能升級

值得一提的是，華為AI晶片伴隨麒麟970同步登場的說法並非憑空猜測，過去便有消息人士爆料稱，麒麟970處理器將於9月初正式發布，並且來自產業鏈的消息也證實麒麟970處理器已經小規模量產，所以在下月正式登場確實存在很大的可能性。

至於麒麟970處理器的規格方面，目前所知的信息是將採用10nm工藝，傳聞GPU性能也得到了大幅度增強，將首發Heimdallr MP12圖形晶片，徹底改變過去麒麟處理器的短板，帶來更強勁的性能表現。

而在處理器的架構方面，則據稱麒麟970仍是Cortex-A73+Cortex-A53的八核架構，但大核主頻可能會高達2.8GHz。

當然，更值得期待的是，這款集成了AI晶片的麒麟970處理器還將裝載了華為Mate10系列新機上，並於10月16日在德國慕尼黑正式登場。

台積電南京吹響「集結號」 設備材料設計服務紛紛入駐

阿斯麥光刻(ASML)看好未來在中國半導體市場前景展望，ASML中國區總裁金泳璇日前表示，「中國半導體產業正在騰飛，自去年起，啟動或宣布即將建設的新工廠項目已超過20個。

」為了服務好先進晶圓廠客戶台積電，18日ASML也正式宣布位於南京的分公司正式落成。

台積電南京廠預計最快2018年邁入量產，為此，台積電也吹響了相關半導體設備、材料與設計服務生態合作夥伴的「集結號」，吸引大量半導體周邊供應商入駐南京。

隨著紫光南京、台積電紛紛聚集南京，寧城也成為中國集成電路行業的重鎮。

日前台積電旗下設計服務公司創意也正是落腳南京，深挖本地客戶需求與強化在地服務。

近日， 全球光刻機投ASML南京分公司也宣布正式開業。

ASML客戶服務全球高級副總裁Frank Prein、ASML中國區總裁金泳璇、 ASML中國區銷售總經理范祖恩、ASML中國區客戶服務總監葉日東、南京分公司客戶服務負責人周平等與台積電南京廠廠長黃智睦等5人共同出席了本次活動。

台積電南京廠預計2018年正式投產，而從今年9月開始，ASML就將為台積電南京開始提供光刻製程的全方位服務。

ASML表示，一接獲台積電在南京建廠的確認信息後，來自總部荷蘭、台灣與在地的同事就展開積極部署，整個團隊將協助台積電全力邁進2018年量產目標。

台積電南京廠廠長黃智睦也指出，南京廠的投建對於台積電與供應夥伴都是全新的開始，期許雙方共同協作、成長。

談及ASML未來在中國半導體市場前景的展望，ASML中國區總裁金泳璇表示，中國半導體產業正在騰飛，自去年起，啟動或宣布即將建設的新工廠項目已超過20個。

同時ASML也持續擴大ASML中國區規模與團隊布局。

ASML是全球光刻機巨頭，設備昂貴且多應用在7nm以下製程，因此目前有能力採購者，以三星、台積電、英特爾和格羅方德為主要買家。

除了台積電，三星目前也是最大買主，估計採購逾十台，將裝設於南韓華城的18號生產線（Line 18）全力搶占晶圓代工版圖。

其極紫外光（EUV）微影設備無疑是半導體製程推向3nm的重大利器，由ASML獨家生產供應，目前主要買家全球僅台積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。

三星決定7nm率先導入EUV後，讓EUV輸出率獲得快速提升，台積電決定在7nm強化版提供客戶設計定案，5nm才決定全數導入。

ASML目前EUV年產能為12台，預定明年擴增至24台。

【供應鏈】韓半導體、AI、IoT研發國家政策計劃 10年投入22億美元

近期韓國政府在科技產業政策動作連連，不僅發展超高速網絡普及服務、推動工業4.0創造就業機會、擬定產業園區發展方案等，預計2017年底前擬訂具體方案，2018年開始執行，值得注意的是，韓國即將啟動預算高達2.4兆韓元(約22億美元)的半導體研發國家政策計劃，除了投入半導體技術研發，亦將培育半導體專業人才，韓國目標半導體產業在工業4.0時代能夠取得先機，奠定半導體強國地位。

韓國最近不僅公布包括超高速網絡普及服務、產業園區發展方案、將創新都市做為工業4.0的推動基地等項目，據韓媒ET News報導，韓國科技資通訊部(Ministry of Science and ICT)正在擬定經費預算上看2.5兆韓元的跨部會半導體研發國家政策計劃。

韓國該項半導體研發計劃預計自2018年起推動，期間為10年，主要由熟悉半導體領域的政府出資研究機構及大專院校約50餘名專家參與規劃，韓國科技資通訊部與產業通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)預計在9月舉辦公聽會後，向相關單位提出計劃可行性評估申請。

韓國政府所謂的計劃可行性評估，主要是投入大規模經費推動計劃前的經濟效益審查制度，過去除了道路、港灣、鐵路等國土開發領域，韓國並未曾出現超過2兆韓元的國家級研發計劃。

參與規劃的專家表示，半導體是韓國外銷規模最大的品項，是支撐韓國國家經濟的代表產業，若要擺脫中國與其它競爭國家的追擊，必須勇於進行大規模研發投資。

韓國半導體研發計劃主要包括人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、新世代半導體生產設備及材料等三大領域，涵蓋核心技術開發、商用化技術開發兩大部分，若能順利在2017年底前通過可行性評估，預計2018年下半各相關部會就可開始推動計劃執行。

以超低功率半導體元件為例，其為可實現AI的重要核心技術，韓國專家認為唯有開發電力消耗僅千分之一的半導體元件，才能讓AI技術確實落實到民眾生活，因此，開發可取代互補性金屬氧化半導體(CMOS)的元件技術，將是一大重點。

另外，在物聯網領域將開發輕量、小型晶片，以及智能型軟體與系統全面解決方案等，在設備領域則包括可生產新一代半導體的各項技術，目前物聯網及設備領域的核心技術與商用化技術開發計劃比例各占一半。

這次韓國政府擬定的半導體研發國家政策計劃，除了開發重要技術之外，同時希望能培育半導體業界需要的高階專業人才。

韓國業界表示，先前政府大幅刪減半導體研發投資預算，導致現在半導體業出現人才短缺問題，若藉由國家計劃推動，將有助於紓解半導體人才供需失衡的現象。