文章標籤：華為麒麟晶片進步支持或成最大亮點

華為麒麟985晶片進步不大，支持5G或成為最大亮點

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最近，華為下一代mate30手機的各種信息開始浮出水面，最受關注的自然是麒麟985處理器，但是我認為麒麟985很大程度上只是麒麟980的升級版，我們都知道，麒麟980是華為第一款採用台積電7nm工藝的手機晶片，因此麒麟980在性能和能效方面相比上一代10nm工藝的麒麟970有了明顯提高，但是半導體工藝現在進步越來越難，即使是台積電也不可能只在7nm工藝上停留一代，下一代麒麟985仍然還是使用7nm工藝，但這會是改進版的7nm euv工藝。

隨著半導體技術進入發展瓶頸，從10nm往後每一代工藝升級都伴隨著巨大的資金和時間消耗，未來保證半導體技術持續發展的關鍵就euv（極紫外光刻）技術，而台積電第二代7nm技術將會首次使用euv工藝，不過這個euv只是在部分環節採用，並不算是全面的euv工藝，所以相比第一代7nm工藝只是提升大約20%的電晶體密度和降低一定的功耗水平，主要還是以提升效能為主。

所以說採用第二代7nm工藝製造的麒麟985可能相比麒麟980隻有最多10%以上的性能提升，但是有望在晶片面積和功耗上優化的更好，從而帶給手機更低的發熱和更長的續航時間，因為這一次進步相對較小，所以華為也很識趣的命名為麒麟985而不是麒麟990。

只有到了下下代，真正採用全面euv工藝的還是5nm節點，而且有望在2020年第二季度完成量產，並應用在各家旗艦平台上。

5nm的電晶體密度將提升80%，同功耗下頻率再度提升15%，進步可謂是非常巨大。

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