華為真爭氣!自主研發麒麟970量產,一出手就是4000萬片

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上半年手機市場,在聯發科旗艦晶片X30持續難產的情況下,高通驍龍835可謂是如日中天,成為了安卓旗艦手機的標配。

搭載驍龍835的旗艦手機已經數不勝數,而華為今年對標驍龍835的麒麟970卻遲遲未出。

近日,台灣供應鏈消息人士「冷希Dev」在微博爆料,麒麟970已經開始在代工廠台積電(TSMC)小規模量產,單一產品的規劃出貨量逼近4000萬片。

該消息人士還指出,海思已經成為台積電的第五大客戶,產品未來將全面覆蓋中高端,並在2019年在自家產品上全面使用麒麟系列處理器。

據悉,麒麟970將採用台積電最新的10納米工藝製程,採用ARM的big.LITTLE大小核架構,同時搭載4個A73大核心和4個A53小核心,最高主頻可到2.8GHZ。

針對長期以來的GPU圖形弱項,麒麟970將採用12核心的Heimdallr-MP圖形晶片,提升圖形處理能力。

此外,有消息稱麒麟970將加入深度學習能力,提升處理器的智能調度能力。

若消息屬實,華為將成為第一個發布AI處理器的廠商。

毫無疑問,麒麟970將在華為自家下半年旗艦手機mate 10上首發。

根據往年華為的產品節奏,mate 10將於10-11月份發布,留給麒麟970的生產時間還有兩到三個月。

根據該消息人士的說法,麒麟970首批出貨量只有總規劃量的5%-10%,也就是200-400萬片。

由此可見,本階段台積電10納米製程產能還是比較吃緊的。

根據目前掌握的信息,採用此工藝的有已經發布的MTK X30、尚未發布的蘋果A11以及本文的主角麒麟970。

華為子公司海思半導體進軍手機處理器至今也已經5年有餘,從最開始泥沙俱下的K3V2到去年廣受好評的麒麟960,在風風雨雨中已經疊代了6代產品。

自推出手機處理器以來,華為一直堅持在自家高端產品使用自家海思的處理器,雖然前期飽受非議,但在幾乎所有的國產手機廠商都受制於高通或聯發科的今天,我們不難看出華為這一堅持的前瞻性。

在整機製造裝配方面,國產手機廠商已經獲得巨大成就,向產業鏈上游發展可能會成為廠商們的下一個戰場、下一個利潤收割點。

想知道海思970處理器和當前主流高通驍龍835處理器的優劣勢在哪裡,可以找小超哥(9501417)。

【原標題:華為海思麒麟970處理器開始量產,規劃出貨量達4000萬】

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