台積電威武！獲得高通70%電源管理晶片訂單
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【PConline 資訊】據外媒報導，台積電已經獲得高通新一代電源管理晶片（PWM IC）70%~80%的訂單。
而前一代電源管理晶片則由中芯國際（SMIC）生產，生產線為0.18至0.153微米製程。
高通將使用台積電BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS）來生產全新的電源管理晶片，並將台積電作為其電源管理晶片的主要代工合作夥伴。
值得一提的是，高通最早的電源管理晶片由Globalfoundries代工（就是那個和AMD有千絲萬縷關係的GF）。
之後中芯國際憑藉更有競爭力的價格從GF中奪走了訂單，成為高通電源管理晶片的主要合作夥伴。
台積電威武！獲得高通70%電源管理晶片訂單
【PConline 資訊】據外媒報導，台積電已經獲得高通新一代電源管理晶片（PWM IC）70%~80%的訂單。而前一代電源管理晶片則由中芯國際（SMIC）生產，生產線為0.18至0.153微米製程。
台積電給力！斬獲高通70%以上電源管理晶片訂單
據外媒報導，台積電已經獲得高通新一代電源管理晶片（PWM IC）70%至80%的訂單。並將於2017年底開始小批量生產高通的新一代電源管理晶片，於2018年開始批量發貨。台積電將會分配更多8英寸...
台積電斬獲高通70%以上電源管理晶片訂單
IT之家9月24日消息 之前，高通的電源管理晶片是由中芯國際（SMIC）生產的。不過，據外媒報導，預計台積電將獲得高通新一代電源管理晶片（PWM IC）70%至80%的訂單，中芯國際將丟掉高通這...
台積電或獲高通70%以上電源管理晶片訂單 明年開始批量供貨
【TechWeb報導】9月22日消息，據國外媒體報導，據行業消息人士稱，台積電（TSMC）預計將獲得高通新一代電源管理晶片（PWM IC）的70%到80%訂單。
台積電或獲高通70%以上電源管理晶片訂單 明年開始批量供貨
TechWeb援引外媒報導稱，據行業消息人士稱，台積電預計將獲得高通新一代電源管理晶片的70%到80%訂單。高通將使用台積電的BCD工藝來製造新一代的電源管理晶片，並將台積電作為其電源管理晶片的...
台積電獲高通七成以上電源管理晶片訂單，明年開始批量供貨
PingWest品玩9月22日報導， 據業內知情人士透露，預計台積電將獲得高通新一代電源管理晶片（PWM IC）70%至80%的訂單。該知情人士稱，高通前一代電源管理晶片是由中芯國際（SMIC）...
想為蘋果代工A12不容易，三星、台積電爭相發力7nm
三星最近從台積電手裡搶去了一部分蘋果的A12晶片的訂單——A12晶片的生產原本是台積電一家獨攬的，而台積電在上月剛剛獲得了高通下一代驍龍處理器840/845的生產訂單，這讓7nm晶片代工市場的氣...
百萬片訂單大洗牌！台積電或成高通新一代PMIC晶片最大供應商
目前高通主流電源管理晶片PMIC 4由中芯國際負責生產，中芯8吋晶圓廠除了主力產品指紋辨識晶片以外，另一重要產品便是電源管理晶片，且製程技術從0.18微米微縮至0.153微米，中芯一度要幫高通開...
大訂單被友商搶走！三星有點慌了……
據外媒（9to5Mac）報導，隨著蘋果越來越多地選擇台積電代工A系列晶片，三星逐漸被蘋果冷落。此前iPhone 6和iPhone 7所使用的A系列晶片全部來自台積電。新報導稱，用於iPhone ...
台積電三星10nm量產卡關：良率不夠
集微網消息，據台灣媒體報導，台積電、三星電子10納米製程量產進入倒數計時階段，然近期卻陸續傳出量產卡關消息，半導體業者透露，台積電為蘋果(Apple)生產新一代iPad處理器A10X，出現良率...
7nm！台積電將獨家代工蘋果A12處理器
【手機中國 新聞】近日，根據外媒MacRumors報導，蘋果公司已經選擇台積電作為A12處理器的獨家代工商，預計2018年下半年推出的三款新iPhone將採用該處理器。報導援引蘋果公司供應鏈中匿...
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據台灣媒體Digitimes報導稱台積電7nm製程工藝晶片最早會在明年4月進行生產，而現在全球的半導體廠商，包括IDM大廠英特爾與三星，均把7nm工藝的開發作為重點。
台積電斥資157億美元打造5nm/3nm晶片生產線
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三星重獲蘋果iPhone處理器A12訂單：7nm工藝
【天極網手機頻道】今年上半年，由於三星7nm工藝比台積電要晚幾個月量產和部分技術問題，三星相繼錯失了蘋果A11處理器、高通7nm晶片訂單。不過，最新消息稱，三星已經重新獲得了蘋果iPhone處理...
發改委10億美元罰單未落地，中芯國際宣布為高通驍龍晶片生產28nm晶圓
昨天中芯國際官方宣布將為全球最大的手機晶片供應商高通生產 28nm 晶圓，用於製造被高端智慧型手機廣泛採用的驍龍晶片。中芯國際目前是大陸最大的集成電路生產企業，市場份額居於全球第五。根據彭博社的...
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NVIDIA下代Volta GPU將使用TSMC 12nm工藝，說好的16nm呢？
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