發改委10億美元罰單未落地，中芯國際宣布為高通驍龍晶片生產28nm晶圓
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昨天中芯國際官方宣布將為全球最大的手機晶片供應商高通生產 28nm 晶圓，用於製造被高端智慧型手機廣泛採用的驍龍晶片。
中芯國際目前是大陸最大的集成電路生產企業，市場份額居於全球第五。
根據彭博社的報導，高通和中芯國際（SMIC）敲定了擔保訂單協議。
4 個月前高通就表示將會把部分訂單從台積電（TSMC）轉交中芯國際（SMIC）生產，當時國家發改委剛剛宣布將對高通進行反壟斷調查，一旦壟斷行為落實，高通將會承擔至少 10 億美元罰款。
訂單早於反壟斷調查塵埃落定，路透社認為高通此舉迎合了中國政府提升製造業水平的努力。
除了反壟斷案之外，台積電的產能限制也是高通轉移訂單的一大因素。
台積電承擔了高通驍龍晶片的絕大部分代工訂單，占其銷量的 22%。
2012 年台積電就曾經因為產能不足導致驍龍 S4 晶片交貨延遲。
根據台灣中華工商時報報導，台積電今年年初開始量產 20nm 工藝的蘋果 A8 晶片，目前正在積極擴大 20nm 晶圓的產能應對大屏 iPhone 可能引發的供應不足。
彭博社認為中芯國際與高通的合作，可以讓大陸半導體企業同台灣的差距逐漸縮小到 12-18 個月。
中芯國際下一步也可以利用成熟工藝為國內智慧型手機晶片廠商代工，28nm 工藝逐漸會成為國產移動晶片主流。
華為在上個月初也發布了基於 28nm 工藝的麒麟 920 晶片，未來一年將會成為華為中高端智慧型手機的標配。
[36氪原創文章，作者: Zuo]
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