三星的半導體代工之路不平坦，市場份額只有7.7%

在去年，三星在晶圓鑄造技術開發和半導體生產線方面投入了大量資金，希望能在半導體代工業務上尋求突破。

BusinessKorea表示，三星今年在半導體晶圓代工市場的份額只有7.7%，排名全球第四，三星的代工業務增長低於市場平均水平。

台積電一直都是半導體代工業的老大，占據著55.9%的市場份額，隨後到Globalfoundries（9.4%），接著是台灣本土的UMC（8.5%）。

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三星電子的代工業務銷售額預計比上一年增長2.7%，達到43.98億美元，但考慮到今年全球晶圓代工市場的銷售額增長了7.1%，三星的增長率還是低於市場平均水平，作為對比，台積電和GF都分辨增長了8%。

今年5月，三星重整了LSI部門，成立了晶片代工部門，為的就是利於爭取Fabless公司晶圓代工訂單，而三星還打算斥資6萬億韓元（54億美元）在韓國器興區和華城工廠引進新設備，進一步加強自身半導體代工競爭力。

有人指出，雖然三星在開發10nm技術方面領先其他競爭對手6個月甚至1年，但訂購他們產品的客戶並沒有增多，因為客戶都希望穩定且沒任何技術問題的產品，而不是技術更先進的產品，三星的的工藝技術已經針對存儲產品進行了優化，因此不太適合代工業務。

另一方面，代工市場是根據客戶需求定製產品，換句話說三星的工藝優化能力與代工市場要求不匹配，相比之下台積電和GF甚至還有強大的價格競爭力，如果三星的代工成品和台積電、GF一樣，又會失去價格優勢。

所以，在代工能力上，現在的三星至少還不是台積電和GF的對手。