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任正非：華為願意向蘋果等手機廠商出售5G晶片！蘋果願意買嗎？

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近日，華為創始人在接受外媒採訪時表示，在向智慧型手機競爭對手出售5G晶片和其他晶片系列，華為持開放態度，其中包括蘋果公司。

其實早在4月11日華為P30系列發布會的時候，余承東在會後接受採訪的時候就已經表示了，華為贊成蘋果使用，我們心態是開放的。

這也意味著，蘋果多了一個選擇晶片的機會。



最近一段時間，關於蘋果在未來5G時代面臨無芯可用的尷尬境地，目前，華為、三星、小米、OPPO、vivo等手機廠商均公布了自家5G產品的發布計劃，這是目前全球市場份額前六的六家手機廠商，唯獨蘋果沒有公布任何計劃。

目前有能力提供5G基帶晶片的僅有高通、華為、三星、Intel和聯發科，當然Intel的5G晶片還未發布，不過就目前來看，也趕不及蘋果2020年的5G手機，而聯發科的產品定位與蘋果不符，滿足不了蘋果的要求，有消息稱，蘋果向三星求購但已經被三星拒絕了，而蘋果和高通又水火不容，近日蘋果又起訴了高通，要求高通賠償270億美元。

如此業內都在猜測蘋果是否會和華為合作。


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當然蘋果對此也沒有做出任何回應，很可能只是我們自己在瞎猜。

說不定蘋果還有驚人之舉，畢竟先前就已經傳出了蘋果已經開始自研基帶晶片了，當然進度不太可能這麼快，畢竟晶片這種東西不太可能一蹴而就，蘋果至少也需要兩三年的時間才能夠生產自己的5G基帶。

似乎怎麼看，華為都是蘋果現在比較好的選擇，華為目前的5G基帶是Balong5000，和高通的X55一樣，能夠通過外掛實現5G，不過Balong5000的性能遠遠高於X55。



不過其實蘋果想同華為合作還有這千難萬難，蘋果是美國企業，而華為是中國企業，美國市場對待華為的態度相信大家也都知道，如果iPhone搭載了華為的晶片，那麼iPhone還能再美國市場銷售嗎？蘋果不得不考慮這個問題，同華為合作蘋果有著非常大的風險，而且從未和華為合作過，華為的基帶是否能夠使用還是一個未知數。

蘋果會願意冒這個風險嗎？你覺得呢？

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