華為任正非：5G晶片向蘋果開放，很多人覺得華為產品變貴了
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華為將向蘋果開放5G基帶晶片的消息終於落地。
4月15日消息，針對近日沸沸揚揚的 「華為將向蘋果開放5G基帶晶片」一事，華為創始人任正非在接受外媒採訪時稱我們的5G基帶晶片向蘋果是開放的。
4月9日，觀察者網曾報導稱華為被曝光可能會向蘋果獨家出售5G基帶晶片。
4月11日，華為P30上海發布會上，消費者業務CEO 余承東也表示：「我們的5G晶片對於蘋果是開放的，但就看蘋果會不會用了」。
此前，由於蘋果與高通之間的專利糾紛，導致雙方在基帶晶片上的合作終止，目前Intel是蘋果基帶晶片的獨家供應商。
由於Intel的5G基帶量產推遲，蘋果5G版iPhone最遲可能要2021年才能順利推出。
蘋果也在積極尋找其他基帶供應商，如三星和聯發科。
但三星已經以產能有限為由拒絕了蘋果，而聯發科的5G基帶晶片最快可能也要2020年才能量產。
此外，任正非在接受外媒採訪時還稱：「由於華為產品價格相對較低，因此西方公司很難和華為競爭。
目前，我們已經在深刻反思。
目前，我們在產品定價上已經有所提高，現在很多人都覺得華為的產品價格更貴了。
」
華為2010年首次推出手機，當年出貨量僅300多萬台。
最初幾年，華為一直徘徊在低端市場。
如今，華為在提高產品價格的同時，出貨量也在不斷擴大。
截至目前，華為已成為僅次於蘋果和三星的全球第三大手機品牌，子品牌榮耀也有望在今年成為全球第四大手機品牌。
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