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5G市場又一晶片爆發，華為高通倍受衝擊，最大贏家是消費者

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2019年已經進入第四季度，從年初說起的5G也終於到來了，儘管目前5G手機終端還是雷聲大雨點小，但無論市場還是消費者都對此充滿了期待。

圍繞5G產品，其核心技術就是5G晶片，除了我們熟悉的華為和高通外，聯發科的發力也是一個驚喜，同時也將對華為高通帶來實質性的衝擊挑戰。

目前華為的巴龍5000 5G基帶只給自家的華為和榮耀手機品牌使用，暫時不會對外供應。

而高通方面，有已經上市的驍龍X50 5G基帶加驍龍855的組合，也用在不少的機型上，但驍龍X50 5G基帶缺少對SA獨立組合模式的支持，在國內市場的表現並沒有預期的好。

而高通下一代的驍龍X55 5G基帶和整合式5G SoC晶片最快也要到年底才會和大家見面。

華為巴龍基帶的不對外供應，和高通5G基帶目前的不給力，讓聯發科有了更大的機會。

聯發科在今年上半年已經發布了首款整合了Helio M70 5G基帶的5G SoC晶片（MT6885），採用ARM最新的A77 CPU和G77 GPU架構，同時在5G基帶部分也實現對NSA和SA的全面支持。

聯發科的MT6885晶片在參數指標上並不輸前面華為和高通，而且以聯發科一貫的價格策略，這款MT6885能夠幫助手機廠商更好地控制成本。

傳聞稱，目前聯發科在國內市場主要的合作夥伴OPPO、vivo、小米等已經是聯發科5G SoC的訂單客戶。

再加上明年中期聯發科將推出的第二款整合式5G SoC晶片（MT6873），將能夠進一步推進5G手機的普及，甚至連華為也傳聞會採購聯發科的5G晶片，以推進5G手機的全價位覆蓋。

對於聯發科來說，其5G技術不輸華為、高通，並且成本上有自己的優勢，但同樣面對量產時間和品牌口碑的問題。

採用華為最新整合式5G SoC麒麟990 5G的Mate 30系列手機將在11月上市，高通驍龍X55和整合式7系晶片也會有12月發布，而目前消息聯發科MT6885要到明年一季度才能量產上市，時間上明顯落後。

相對於華為和高通品牌較廣的市場認可，聯發科的品牌仍然有提升的空間，還要獲得更多消費者的認可，不然只會影響廠商與其合作的積極性。

對於消費者來說，聯發科的加入，能夠讓5G手機市場更多元化，促進晶片廠商的競爭，同時加速5G普及的腳步。

所以說消費者才是市場競爭的最大贏家。

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