全球TOP 10晶片設計公司排名 海思飆升第五

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

全球晶片設計公司排行榜近日終於出爐。

據悉,發布該榜單的是市場研究機構DIGITIMES Research,向大眾揭曉了2018年全球TOP 10無晶圓廠IC設計公司名單。



榜單顯示,2018年全球IC設計產值同比增長8%,高達1094億美元,高於封測和設備產業3%的增長率,創下新高;從企業來看,全球前十大晶片設計公司總營收規模達810億美元,同比增長12%。

其中,博通同比增長15.6%,以217.54億美元營收排行第一位;另外,儘管高通同比下降了4.4%,卻仍以164.50億美元繼續位居第二。

此外,華為海思是前十大晶片設計公司中增長最快的,2018年同比增長34.2%,達到75.73億美元,聯發科則以78.94億美元位列第四。



另外,從地區分布來看,2018年美國在全球晶片設計領域市場占有率為68%,居首位;台灣地區市場占有率約為16%,位居第二;中國大陸則以13%的市場占有率,位居第三;而全球其他地區的份額僅占3%。


請為這篇文章評分?


相關文章 

中國IC半導體行業新征程

近幾年,隨著IC電子網​半導體產業的發展,中國的半導體產業逐漸形成了相互依存,相互競爭的局面,大陸的IC設計公司會向台灣晶圓廠投片、大陸晶圓廠也會委託台灣封測業者進行IC封裝測試業務。相反,台灣...

2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司排名出爐

華為手機之所以備受關注,除了拍照方面得到巨大的進步外,與自研海思麒麟晶片的強大實力密不可分。除了手機處理器之外,目前,華為自研晶片已經覆蓋AI、伺服器、路由器,電視等多個領域。日前,DIGITI...