華為兩項技術撼動了世界級的高通和聯發科地位，明年正面對決高低
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在智慧型手機行業內，華為在今年算是混的最有前途的一家。
尤其華為Mate 9 搭載了自主研發的麒麟960晶片——核心部位。
早兩年華的晶片還處於初級階段，就連聯發科的晶片也干不過。
主攻的麒麟960在今年給出完美的答案，聯發科的排名只能往後移移了。
據悉，麒麟970仍由台積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。
聯發科在今年也發布Helio X30，本想在高端市場站穩腳步。
可惜華為步子邁的太快，和明年初的麒麟970將秒殺X30和麒麟960。
甚至有不少燒友覺得，華為的麒麟處理器超過高通驍龍，可以與蘋果的A系列正面PK。
小編到覺得華為和高通之間還是有一定的差距，特別是在 GPU 方面。
麒麟970能否追上高通的835，拭目以待。
華的充電技術已經超越高通了：
前段時間發布榮耀 Magic可以10分鐘充 40%的電量；35分鐘可以充2900毫安時，已經到達了高通3.0快充的2倍有餘。
華為主要是在石墨烯鋰電池取得不錯的戰績，電池和充電技術方面，華為給了漂亮的一拳。
晶片和電池可以大聲的說：超越聯發科，挑戰高通，贏在未來！！！
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