小米自研處理器難度有多大？

4月底，小米確定要發布一款6.4英寸的超大屏手機晶片「小米Max」，小米的新品一直都有著巨大的關話題性，然而這次卻被另一個相關消息搶了風頭——小米將推出自研處理器，代號「步槍」。

小米真的要推出自研的處理器嗎？從2014年小米與聯芯合作到去年獲得ARM授權再到今年收購300多件Intel的半導體專利，越來越多的跡象表明小米真在要做晶片了。

如果小米真的自研晶片那將會遇到什麼困難呢？

小米自研處理器難度有多大？

談起處理器，很多人就會想到Intel，Intel是傳統的IDM(Integrated Design and Manufacture)大廠 ，從指令集架構(Instruction Set Architecture，ISA)到封測全做，想做到Intel那樣實在太難。

然而半導體在發展過程中出現了產業分工，TSMC（台積電）這樣專注晶圓製造的Fab廠以及ARM的IP核授權模式的出現大大降低了晶片設計製造的標準。

晶片製造的大體流程如下所示：

高通、蘋果、華為海思都是專注晶片設計，也就是我們常說的Fabless，小米自研處理器肯定也是Fabless的形式。

在處理器晶片設計中首先要選擇指令集架構（ISA），移動平台ARM一家獨大，小米也得到了ARM的授權，採用ARM平台應該是可以確定的了。

在設計環節技術含量最高的，同時也是最難的和最核心的是微架構的設計。

我們平時說的Cortex A53、Cortex A72、Krait這些都是微架構，因為內部集成電路實現方式不同所以不同的微架構差別很大。

自研晶片多年的聯發科、海思都沒有自己設計微架構，三星也是第一次自己設計微架構，可見設計微架構的難度有多大，初出茅廬的小米會自己設計微架構？當然不會。

「2015年7月22日，ARM公布Q2財報時，特意提到一家中國的主流廠商（小米）與ARM簽署了新的全系列授權，該授權允許客戶在產品線中使用ARM的絕大多數內核」，這就是ARM的IP核授權模式，大大降低了處理器研發的門檻。

手機領域SoC當道，手機SoC大致有分為BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，BP就是我們常說的基帶晶片，AP的各個IP核都還算好買，唯獨基帶，強大如蘋果至今依然外掛高通的基帶（英飛凌也是競爭者）。

海思憑藉著華為的多年通信積累在基帶方面不錯，小米想自己研發基帶基本不可能，對小米來說像蘋果一樣只做AP部分是比較靠譜的，基帶外掛是基本可以肯定的。

那麼外掛誰基帶呢？根據上文的消息小米很可能是與聯芯合作研發4G基帶晶片，另外由於小米取得了高通的CDMA授權，是否會集成CDMA做成全網通基帶值得關注。

那直接買高通或者英飛凌的基帶不行嗎？只能說不排除這種可能，但是個人認為可能性不太高，前幾代晶片基本不可能勝任旗艦機的配置，在這樣的情況下-+*也沒必要花大價錢去買高通的基帶，更可能是從低階做起。

好了，分析到這裡，小米自研SoC（也可能是AP外掛基帶）的大致框架出來了，基帶部分是與聯芯聯合研發(較低可能性外購高通、英飛凌)，AP部分的CPU、GPU、ISP、DSP等都是外購IP核，然後整合起來。

聽起來是不是很簡單？其實也不是，半導體行業是知識密集型行業需要很多的人才這點跟軟體行業有點像，不同的是它同時也是資本密集型行業，需要非常龐大的資金，三星蓋一座晶圓廠要花費140億美元，當然IC設計的費用沒這麼高，但是跟其它行業比起來依然很高，購買IP核的巨額授權費，每顆晶片還有版稅，晶片、掩膜、封裝的成本，當然還有高企的研發費用，我們看看2014年半導體行業前10名的研發費用，排名第九的聯發科的研發費用也高達14億美元。

有投資人身份的雷軍自然會有辦法籌集資金，另外就是目前國家對半導體行業的資金和政策扶持也不容忽視。

ARM的IP核授權模式大大降低了手機處理器晶片的門檻，但是相對手機的整機來說還是有著較高的門檻和不確定性。

如果小米真的進入這個領域，不管產品水平如何都值得稱讚，只要發布就是一種成功，值得鼓勵，尤其是值得聯想們學習。

作者微博ID:ghostwolf

本文為財經網專欄文章，不代表財經網立場，轉載請務必註明作者和文本出處。