晶片專利爭奪戰：高通提新訴訟反擊蘋果

中關村在線消息：據外媒消息，本周一晶片製造商高通在一份長達134頁的相關文件中，對蘋果此前關於專利許可的訴訟作出了一些自己的訴訟。

該項訴訟包括了合同違約，以及要求一個未指明的賠償金額，表示蘋果故意限制與來自英特爾進行性能匹配的高通晶片。

晶片專利爭奪戰：高通提新訴訟反擊蘋果

高通執行副總裁兼總顧問Don Rosenberg在一份聲明中說「在過去的10年中，蘋果公司發揮了顯著的作用，為用戶帶來了移動技術以及其流行電子產品和服務的好處」，但蘋果不可能建立令人難以置信的iPhone專營權——在不依賴高通的基本蜂窩技術的情況下使其成為世界上最賺錢的公司，並獲得超過90%的智慧型手機利潤。

而蘋果此前則表示，多年來高通已經不公平地堅持通過沒有任何技術來向蘋果收取版稅，但事實上蘋果的創新更具有獨特的功能，如TouchID、先進的顯示器和攝像頭，而高通則沒有任何理由為蘋果的這些創新提供更昂貴的價值。

眾所周知，高通公司是全球最大的移動晶片供應商，它創造了手機連接到蜂窩網絡的一些基本標準。

該公司從技術授權給數百家手機製造商和其他公司，且獲得了相當一部分收入。

就連蘋果在iPhone和iPad使用的處理器，也是從高通購買的晶片連接到4G LTE和其他蜂窩網絡。

因此，在高通的許可結構下，蘋果通過其製造商向高通支付晶片的費用和手機晶片所使用的智慧財產權的費用。

去年年底蘋果推出的iPhone 7和7 Plus，也從另一個供應商英特爾購買了4G LTE晶片。

但是由於英特爾的晶片使用高通的一些關鍵技術，蘋果得為這些高通處理器支付許可費，而這些費用要基於iPhone（650美元）的總價值加上英特爾晶片（接近$20）的總價值。

因此，像大多數許可條款一樣，這很快就會變得複雜。

此次高通否認了1月份蘋果訴訟中的每個指控，並引用了35種不同的防禦體系，包括「某種程度上蘋果遭到的所有損失將由蘋果自己的行為造成的。

高通還指責蘋果違反合同並干擾高通與合同製造商的協議和關係。

該公司還表示，蘋果通過「向高通高通授權做法和晶片組業務做出虛假聲明」來傷害高通。

高通聲稱，蘋果通過限制iPhone 7中的高通晶片來傷害消費者，使其性能更接近於英特爾的晶片（蘋果在其流行的智慧型手機的某些版本中選擇了兩家公司的數據機）。

高通表示，蘋果威脅不公開對比「高通驅動下iPhone的卓越性能」。

高通表示，在過去的三年里，在研發領域投入了超過400億美元，並雇用了近20000名工程師。

其專利組合包含130000多個已發行的專利和全球專利申請。