指紋識別IC戰火全開 晶圓代工訂單大風吹
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隨著指紋辨識功能成為智慧型手機標準配備,2017年相關IC需求量可望從2億顆倍增至4億顆,包括匯頂、思立微、神盾等後起之秀,不但威脅FPC龍頭地位,更牽動晶圓代工訂單變化,近期GlobalFoundries和聯電和艦廠分別搶下思立微和匯頂的指紋辨識IC訂單,世界先進在神盾的助攻下,成功進入指紋辨識IC戰場,業者預期2017年指紋辨識IC將持續塞爆8吋廠產能。
歐系FPC獨霸指紋辨識IC領域多年,然隨著兩岸IC設計業者陸續投入量產,打著物美價廉的旗幟,2017年FPC已成為眾廠競逐的目標,畢竟歐系業者在成本上拚不過兩岸IC設計公司,未來指紋辨識IC仍將重演過去LCD Driver IC產業命運,最後由亞洲業者獨占市場。
2017年兩岸指紋辨識IC公司紛將推出降低成本的解決方案,例如神盾推出從700~800顆提升至1,100顆切割的解決方案,至於FPC因為演算法的限制,每片晶圓可切割數目有限,導致成本居高不下,不利於與亞洲IC設計公司在成本上的競爭。
業界預期2017年指紋辨識IC需求量將增至4億顆,隨著FPC、思立微、神盾、匯頂等勢力消長,亦牽動晶圓代工訂單大風吹,以往台積電、中芯國際是指紋辨識IC業者主要的晶圓代工夥伴,台積電掌握FPC、匯頂、神盾等客戶訂單,中芯擁有FPC和思立微訂單,且光是FPC訂單就讓中芯8吋廠產能大爆滿。
2017年指紋辨識IC業者的晶圓代工訂單變化大,幾乎每家晶圓代工廠都參與戰局,兩岸IC設計公司憑藉出貨規模優勢,開始尋求第二供應商,帶動整個指紋辨識IC上、下游產業百花齊放。
布局指紋辨識領域多時的GlobalFoundries,2016年底與思立微合作並開始出貨,隨著思立微出貨量節節攀升,在晶圓代工部分將維持與中芯、GlobalFoundries同步並進策略。
華為的指紋辨識IC採購原本幾乎全以FPC為主,但2016年起中低階手機開始採用思立微和匯頂的解決方案,近期因為匯頂缺貨,使得思立微出貨比重拉升,目前FPC和思立微供應華為指紋辨識IC比重各半,FPC偏重高階手機,思立微以中低階為主,然2017年下半起思立微將攻中高階機種,有機會取代FPC成為華為的指紋辨識IC第一大供應商。
目前FPC固守的地盤除了華為高階手機外,還包括Oppo全機種及Vivo多數手機。
至於聯發科旗下指紋辨識IC設計公司匯頂,一直在台積電和馬來西亞Silterra投片,業界傳出匯頂將部分產品轉到聯電和艦廠投片試水溫,同時與大陸華潤上華8吋廠接觸,四處找充足產能支援。
原本在台積電投片的神盾,傳出新增世界先進成為指紋辨識IC晶圓代工夥伴,神盾打入三星電子(Samsung Electronics)智慧型手機供應鏈後,占三星手機出貨比重可望攀升至20%,2017年神盾指紋辨識IC出貨將放量,包括台積電、世界先進都可望受惠。
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