華為遭台積電砍單20%、14nm叫停,「國產芯」紀元將至?
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據台灣媒體表示,因此前華為Mate 30系列因為不支持谷歌GMS服務,而在海外銷量萎靡,台積電認為華為2020年可能會有「庫存過剩」的風險,再加上自身7nm和5nm產能緊張,權衡之下台積電方稱:「TSMC(台積電)在2020年面向華為(含海思)的晶圓產能(即海思CPU及相關晶片代工)分配,大幅削減20%。
台積電這一舉動無疑也將會讓華為晶片業務受到巨大的影響。
同時相關消息表示,台積電即將停止給華為代工14nm。
華為雖然在晶片設計方面處於全球頂尖水準,但由於華為並不具備製造晶片能力,所以華為晶片也是由台積電所代工生產,以為台積電在全球晶片工藝製程也是最為頂級,而這次由於美國或將在2020年1月中旬,對高科技領域的出口管制實施「10%美源禁令」,美國方面再次加強「禁令」很大程度上也意味著管控進一步升級,意味著有使用美國技術且整體占比超過10%,則遭受到嚴格出口管控限制。
日經新聞報導稱,台積電生產中國華為智慧型手機處理器。
其業務規模約為台積電銷售額的10%。
但是,認為華為處於危險之中的美國政府繼續向台積電施加壓力。
台積電生產用於美國最先進的隱形戰鬥機「 F35」等的軍事半導體,但美國政府要求在美國製造。
路透社稱,2020年美國商務部正準備將美國智慧財產權比例提高到「 10%或更高」,以前不可能從25%以上提高到10%,以加強對華為出口高科技產品的限制。
台積電業務方面,據JBPRESS報告顯示,到2002-2008年左右,美國約占75%。
自2010年以來,對美國的比例略有下降,但仍占70-60%。
2012年台積電開始在製造國有半導體方面發力,可見這一比例正在逐年增加。
它在2018年第三季度錄得23%,然後下降,但隨後又上升,在2019年第四季度達到創紀錄的22%。
據說其中大約一半(超過10%)是針對華為在中國的。
在全球智慧型手機市場中,華為在2019年出貨了超過2億部智慧型手機,超過了蘋果,躍居全球市場份額的第二位。
台積電生產華為智慧型手機AP和通信半導體。
華為是一個大客戶,約占台積電業務的10%。
華為對於TSMC的重要性顯而易見,儘管華為手機在國外出貨量不盡人意,但仍保持全球第二的地位。
在這一基礎上如果後續訂單有所提升,台積電勢必會對華為有所回饋。
另外中芯國際生產的14nm晶片可以使用,華為也採取了相關自主生產措施。
這一階段或許是國產晶片實現逐步替代的時機也未曾可知?
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