厲害！有自己晶片的手機廠商，除了蘋果、三星、華為，今天又多了小米

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文｜李亞婷

在經過了28個月之後，小米研發的澎湃晶片在今天下午正式發布，同時發布的還有首款搭載澎湃晶片的小米5c，售價1499元。

自此，小米成為繼蘋果、三星、華為以外，全球範圍內第四家掌握晶片技術的手機公司，也是中國手機廠商中，第二家有自己晶片的公司。

小米推出的首款晶片澎湃S1，採用八核設計（A53架構，小核心頻率1.4GHz，大核心頻率2.1GHz），所配的圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻速度為800HMz，採用整合基帶，支持Cat.6，大小核構架由中芯國際28納米工藝製造。

對於澎湃晶片的定位，雷軍認為將會直接定位中高端，因此首款搭載澎湃S1晶片的也是小米手機，而非紅米系列。

從澎湃S1的性能來看，目前也只能屬於中端檔位，比如，它仍然採用28納米工藝製造，但目前手機行業內的主流技術已經為14-16納米，高通最新的驍龍835採用的是10納米製程工藝。

小米晶片公司松果電子是在2014年10月成立，由小米和聯芯共同投資成立，其中小米持股51%，聯芯持股49%。

在成立後的兩個月，《中國企業家》記者曾經在採訪雷軍時問到松果的進展和規劃，但當時其婉拒透露任何消息。

對於國內手機廠商而言，晶片一直掐著它們命運的脖子，根本原因在於大部分國產手機廠商除了依賴它們，並沒有拿出什麼實質性的解決方案。

對於中高端手機而言，高通晶片是首選，手機廠商的新品通常會跟著高通晶片節奏走。

國產手機廠商一直有搶首發的習慣，誰都希望可以搶到高通晶片的首發。

對於中低端手機，大部分使用聯發科、英偉達等晶片。

三星晶片則主要供自己使用，以及包括魅族在內的少數幾家手機品牌。

相比於使用千篇一律的高通或者聯發科晶片，各家手機廠商只能在它們晶片的基礎優化一些性能，比如拍照、速度等問題，但很難做到真正的差異化，但如果能夠自己掌握晶片，就可以逐漸走出產品差異化之路。

小米此次推出的澎湃S1在拍照性能上就做了多重優化，比如，澎湃ISP（Image Signal Processing圖形信號處理）採用14位雙核架構，單鏡頭最高可支持3600萬像素，雙ISP架構可支持雙攝鏡頭，在單鏡頭的功耗控制上也下了不少功夫。

另外，澎湃ISP上還使用了「實時動態範圍調整」技術，通過實時動態範圍監測像素級調整畫面對比度完成圖像局部優化，提升動態範圍，可以完成高對比度的拍攝場景。

毫無疑問，能實現晶片研發對小米是件好事，這意味著至少從晶片端來看，小米為自己爭取了更多話語權。

在小米的歷史上，曾經發生過因為高通晶片不發，而一再拖延新機發布的事情。

2013年，小米3發布之初，因受到高通供貨限制，最終使用英偉達晶片，聯通版本則是使用與之前宣傳不符的另外一款高通晶片，將小米拖下了「換芯門」的危機。

2015年年初，高通發布的驍龍810晶片因為發熱嚴重，將所有國內使用這款晶片的手機廠商拖下水，小米也不例外，其年初發布的小米Note就是使用驍龍810，這款本應被寄予小米走向高端市場厚望的手機，最終銷售量不如預期。

或許正是看到晶片對於手機廠商的重要性，雷軍下定決定做晶片。

除了小米以外，華為是國內手機廠商中另外一家擁有晶片研發能力的公司，從開始研發到現在，華為的海思晶片已經走過了近十年。

從近年產品布局來看，海思生產的麒麟晶片主要是用在華為中高端產品上，比如每年的Mate系列、P系列都是是用自家的麒麟晶片，比如，剛剛在巴塞隆納發布的華為P10就是使用麒麟960晶片。

小米或許也將採用類似戰略，澎湃晶片主要用於小米手機的中高端產品上，中低端產品則是會使用其他晶片廠商的產品。

另一方面，自主研發晶片還可以降低手機成本，這對於主打「性價比」的小米來說也算是優勢。

從去年下半年開始，手機行業逐漸出現供應鏈緊張和漲價的問題，雖然供應鏈緊張主要是集中在螢幕、攝像頭等領域，但晶片一直是手機行業的搶手貨，而將晶片研發放在自己手中，是解決貨源問題最根本的解決方案。

能有勇氣跳入晶片行業，對小米的技術研發、資金投入都提出了巨大的挑戰，但也意味著機遇，畢竟手機行業競爭到今天，已經不僅僅是外形、設計、渠道上的打拚，而是需要手機廠商有更加核心的競爭力。

走上這條路，小米就不能再言放棄，但也增加了幾分生存的把握。