華為成為亞洲第一晶片設計廠商,晶片自給率超七成
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華為晶片自給率超七成 成亞洲第一晶片設計廠商
報告顯示,華為手機已有超七成產品採用了自家的海思晶片,占中國智慧型手機需求量的20%以上。
不過,有分析認為,華為麒麟990晶片在整體性能提升情況下,GPU依然是短板。
綜合媒體11月4日報導,台灣電子報《DIGITIMES》發布了一份最新的研究報告顯示,華為海思半導體2019年的出貨量大幅度增加,目前已有超過70%的華為手機採用了自家的華為晶片,更為重要的是華為海思的晶片已占到了中國智慧型手機需求量的20%以上。
數據還顯示,華為海思半導體的營收業績也在不斷的增加,目前華為海思已超越了老牌晶片廠商聯發科,正式成為亞洲第一晶片設計廠商。
此外,中國數碼測評軟體魯大師發布了2019年第三季度安卓手機晶片性能排行榜,從GPU和CPU得分的總分評測晶片的總體性能,從排行榜中看出,華為公司的最新旗艦處理器麒麟990以324,427的總分排名第二,躍居全球手機晶片第二的位置。
數據顯示,麒麟990的總分雖然略低於驍龍855
Plus處理器,但是已經超過高通驍龍855,另外三星方面在手機晶片方面似乎放緩了研究,目前最強的三星9810也已經排到第七的位置,看來晶片的競爭也是非常的激烈,拼的不僅僅是技術,更多的拼的是實力。
有分析指,麒麟990在整體性能提升的情況下,GPU依然是短板,麒麟990的GPU得分160,857依然不低高通2018年發布的驍龍855,不過通過內核的優化,加上渦輪增壓功能(GPU Turbo)的效果,一舉拿下第三季度手機流暢度第一的位置,所以晶片還是需要打磨才能發揮最強性能,單單看實驗室數據是沒有實際意義的。
另外,中歐資本董事長、前華為副總裁張俊在「全球AI晶片·城市智能峰會」上發表演講時表示,中美貿易戰倒逼了中國包括晶片在內的技術創新,因此它對中國科技界來說既是危機,也是一次重大機遇。
他指出,由於美國的制裁,華為轉向扶持中國國內供應商,目前有多家中國供應商進入華為供應鏈體系,從某種程度上而言,美國對華為的制裁加速了中國半導體業的發展。
張俊引述任正非此前表示,華為已經開始生產不含美國零部件的5G基站,而華盛頓郵報也指出,華為將換用自己的產品,當然華為雖有全能之相,但並非事事皆完美,備胎計劃也是無奈之策,其自研晶片的性能仍與世界領先廠商有一定差距,任正非也多次表示,希望與世界合作共贏,始終堅決支持全球化,決不會只顧著埋頭補「飛機」,就忘了還要在全球化道路繼續前進。
他還預判,2020年科技圈將會有兩大泡沫破裂:一個是人工智慧獨角獸企業估值過高的泡沫會破裂;第二個是新能源汽車、網際網路造車新勢力的泡沫會破裂。
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