晶片巨頭開始發力,新的「風暴」即將來襲,華為能否奠定勝局?
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眾所周知,晶片行業一直都是很多消費者看重並且經常討論的一個行業,因為我們現在使用的各種智能設備都離不開晶片的存在,晶片越強悍,我們用戶獲得的體驗就越為優秀,所以晶片行業其實看似對於我們很遙遠,但其實離我們非常的近,所以晶片也就成為了很多人比較喜歡討論的一個話題。
隨著時間的推移,目前高通、蘋果和華為三大廠商都已經發布了年度旗艦晶片,其中如果從性能方面來說的話,肯定是蘋果的晶片最為強悍,畢竟這是公認的事實。
而安卓陣營中,則是高通最新發布的高通865。
晶片性能從參數上來看,肯定是要優於麒麟990 5G的,但是目前還沒迎來商用,所以具體的表現情況也不得而知。
而麒麟990
5G最大的優點則是採用的最新的7nm+EUV工藝,並且集成5G,這兩點完勝蘋果和高通。
不過這幾款晶片的工藝都是採用7nm技術,可以看出目前7nm技術已經普及,各大廠商都在使用。
不僅如此,這三家企業在旗艦晶片的代工選擇方面選擇的都是台積電,這讓台積電拿到了不少的訂單,之前就聽說過台積電7nm訂單已經滿載,看來現在台積電又要開始加大產能了,畢竟這三大廠商的需求不是一般的高。
而在5nm方面台積電也已經取得了重大的進步,預計明年上半年將會量產,對於晶片行業來說是一個比較重大的進步,同時同時也是各大晶片廠商的一個福音。
不過5nm還沒有用上,台積電就已經表示3nm將會在2022年開始量產,不禁讓人感到驚訝,台積電這是「開掛」了?進度這也太快了吧,三星那邊還沒有什麼動靜,台積電就這種速度,這還怎麼讓三星追趕台積電?
而很多人還沒有反應過來的時候,台積電已經開始著手準備2nm技術了,雖然目前還沒有實質性的動作,但是台積電錶示現在2nm技術每天都會有一些新點子,這也意味著台積電對於2nm技術有著一定的想法。
話雖如此,但是如果客觀一點來說的話,現在2nm技術還處於一種設計階段,通俗一點來說的話,就是「紙上談兵」。
不過這種狀態想必要不了多長時間就會打破,畢竟台積電的進度這麼迅速,台積電也計劃將在2024年進入2nm技術的量產階段,也就是說在四年之後,我們將會有希望看見台積電的2nm晶片「風暴」,畢竟現在也已經進入2019年的末期了。
看來當初華為選擇台積電也是一個明智的選擇,也為自己未來奠定的勝局。
台積電在晶片生產階段方面的不斷發力,讓各個廠商都看見的驚喜,其中像蘋果、華為這種大客戶肯定是當中的受益者,畢竟也都是台積電的老客戶了,但同時這也會加大雙方的競爭激烈程度。
與此同時,一直把台積電作為對手的三星可謂是壓力山大,自己本身就在技術上差了台積電一大截,現在台積電的發展速度還這麼快,自己真可謂是心有餘而力不足的感覺。
不過說到底,這些弊端都無法涉及到我們消費者的身上,畢竟作為消費者,廠商競爭的越激烈,我們能夠得到的好處就越高,只有不斷競爭才能夠有更好的產品提供給消費者,你認為呢?
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