麒麟晶片是華為核心競爭優勢
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導讀： 華為消費者業務集團高級產品總監Brody Ji近日解釋，為什麼華為不允許任何其他製造商在任何沒有華為品牌的智慧型手機上使用其麒麟晶片。
華為消費者業務集團高級產品總監Brody Ji近日解釋，為什麼華為不允許任何其他製造商在任何沒有華為品牌的智慧型手機上使用其麒麟晶片。
他表示：「對於華為而言，麒麟不是一項業務，而是一種產品或技術，可以作為我們與競爭對手智慧型手機品牌的競爭優勢。
」
專門負責製造麒麟SoC的公司是華為公司2004年成立的HiSilicon（海思）公司。
現在的海思麒麟晶片，儼然已經成為蘋果A系列及高通驍龍系列處理器晶片的有力競爭者。
儘管華為在通信方面已經非常出色，僅僅是5G電信設備就讓華為獲得了可觀的收入，但是進軍智慧型手機的高端席位，一直是努力的目標。
在今年IFA上亮相的麒麟980，是華為現階段性能最好的晶片。
麒麟980基於全新的7nm製造工藝，包括兩個主頻為2．6GHz的Cortex A76內核，兩個1．99GHz的Cortex A76內核，以及四個運行頻率為1．8GHz的Cortex A55內核。
事實上，一直都有讓華為開放麒麟晶片的聲音，就像高通那樣，但是華為不向任何智慧型手機製造商銷售其麒麟技術的決定，是非常明確的，也是非常正確的。
華為智慧型手機銷量2018年Q2超過蘋果，位居全球第二就是最有力的證據。
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