反轉來的太快？高通驍龍發布會「打臉」盧偉冰

盧偉冰，Redmi(紅米)品牌負責人，在微博上可謂是懟天懟地的存在，手機圈無人不知。

前段時間因為懟榮耀9X的10瓦充電器，被網友戲稱「盧十瓦」。

11月26日，"友商"榮耀發布了V30系列5G手機，而紅米又將要發布K30系列手機。

盧偉冰閒不住了。

這兩天微博的氣氛用激情四射來形容絲毫不為過。

用兩個字概括主題：

「標杆」

標杆的意思大家都明白，榮耀V30手機的宣傳標語就是「5G標杆」。

把榮耀作為最大競爭對象的盧偉冰可就坐不住了。

昨天，他就「標杆」這一詞懟起了榮耀V30。

盧偉冰認為榮耀V30並不配成為標杆，而自家的K30就是為超越V30而生！

榮耀V30系列有兩個版本，Pro和普通版。

V30 Pro搭載了海思最新旗艦處理器麒麟990 5G版。

而V30普通版則搭載了麒麟990外掛巴龍5000 5G基帶，外掛基帶比集成式晶片成本低，但功耗大還占空間，俗稱「膠水5G」。

所以盧偉冰稱V30使用了過時的技術，不能使用標杆一詞。

並隨後又發了一條微博表示期待高通的新晶片。

北京時間12月4日，也就是今天凌晨，高通發布了新一代5G產品：驍龍765、驍龍765G和驍龍865。

驍龍765、驍龍765G兩款產品集成了5G晶片，並支持SA和NSA組網模式。

但有意思的是旗艦級產品驍龍865上卻沒有集成5G基帶，只能外掛X55 。

看來事情並沒有像盧偉冰想的那樣！

盧偉冰設想，紅米K30借著驍龍最新的集成晶片可以一舉擊敗V30，這樣友商的「標杆」就被自家K30超越，自己吹的牛皮就實現了。

然而現在的狀況是，搭載中端晶片765G的K30性能被高端旗艦麒麟990的V30秒殺。

雖然搭載驍龍865+X55的K30pro性能不輸麒麟990 5G，但外掛式的功耗續航還是不如使用集成晶片的V30Pro。

最重要的是，最終還是用了自己口中的「膠水5G」、「落後技術」。

盧偉冰算是被高通「打臉」。

話說回來。

為什麼高通不集成它的旗艦晶片呢？

我認為，目前高通的技術可能已經落後海思半導體和聯發科了。

雖然高通集成了驍龍765，但驍龍765畢竟是中端晶片，它的電晶體數量要遠遠小於驍龍865。

加上驍龍765上集成的5G基帶X52的性能差不多只有X55的一半。

所以驍龍765集成的難度比較低。

不僅因為這個原因，還因為明年高通將為iPhone提供5G基帶，蘋果需要一個單獨的5G基帶搭配A14。

現在國內的大部分手機廠商都已經離不開高通公司。

國外市場調研機構quatz公布了表明：高通來自中國市場的營收占比高達近六成！

今天高通中國發了一個關於新產品的微博，國內各大廠商紛紛表態自家的手機將首批搭載高通的新晶片。

好不熱鬧！

網友們對這件事也紛紛發表了自己的看法。

對這件事有興趣的朋友可以直接用今日頭條app上方的搜索框輸入「高通微博」查看相關新聞。