2016年10月19日，華為在上海舉行秋季媒體溝通會發布了最新的960晶片，在性能、續航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個方面取得新的突破。

從麒麟960性能上看，最大的變化是集成了CDMA基帶，取消外掛威盛CDMA基帶很大程度上解決功耗問題。

另外，華為Fellow艾偉官方展示的數據顯示，麒麟960的GPU性能得到大幅提升，官方放出的GFXBench跑分超過了目前安卓陣營頂級的高通驍龍821晶片。

艾偉表示，從麒麟晶片誕生至今，全球使用麒麟晶片的用戶已經超過了1億，高端9系列與相對低端的6系列各占一半。

艾偉也表示，儘管搭載麒麟晶片的榮耀去年進入了美國市場，但在美國還需要做運營商准入，這需要很長時間。

跑分超過高通

麒麟晶片是華為智慧型手機區別於蘋果以及三星、OPPO等代表的安卓陣營手機的核心武器。

華為在2001年開始啟動自研晶片項目，投入大量資金和科研隊伍，但晶片產業對資金、人才、技術要求極高，早年華為推出的多款產品並未來市場掀起波瀾。

直到2014年，麒麟925晶片性能與高通810實力接近，在恰當時機供應華為成名產品Mate7，名聲大噪。

此後麒麟930、950連續支撐了華為P系列和Mate系列旗艦，形成獨特優勢。

目前麒麟晶片僅支持華為手機使用，並未對外供貨，此次華為發布麒麟960晶片，也是為華為下一代手機——即將在下個月發布的Mate9使用。

從技術路徑上看，與高通晶片傾向的人工智慧技術、5G、自動識別等超前技術布局相比，麒麟晶片更關注終端用戶的使用體驗。

有分析師將麒麟960的進步稱為躍進一大步。

晶片將CPU、GPU、存儲等升級到最新A73、MaliG71、UFS2.1，較上代晶片CPU能效提升15%，GPU能效提升20%，同時可以更長時間地支持3D大型遊戲的流暢運行，圖形處理性能提高180%。

在性能提升的同時，兼顧了更低的功耗，在對VR技術支持方面，麒麟960支持高性能的VR解決方案和多種類型的VR產品形態。

率先商用全新的UFS2.1存儲技術，與上一代相比，麒麟960加密讀寫性能提升150%，資料庫訪問性能提升300%，提高了流暢運行體驗。

在華為手機努力改善的拍照方面。

通過晶片技術集成，完成了第三代雙攝技術和視覺升級。

值得注意的，麒麟960晶片第一次在高端旗艦系列上獨立實現了全網通功能，支持全網絡制式，在聯發科之外，突破高通CDMA這一開放性相對不足的技術標準，取消外掛威盛CDMA基帶很大程度上解決功耗問題。

在發布會現場，為證明實力，華為秀出跑分圖表，宣稱從GeekBench（跑分程序）跑分看來，麒麟960單核跑分只輸給蘋果A10，表現比高通驍龍821和三星Exynos8890略勝一籌。

多核跑分而言，麒麟960擊敗群雄，一枝獨秀。

低調的設計龍頭

從國內目前晶片發展的歷程來看，國家對集成電路產業發展高度重視，近期，成立了擁有1200億元人民幣的集成電路大基金扶持產業發展。

數據顯示，2015年，中國大陸集成電路產業銷售額達到了3690.8億元，同比增長19.7%，超出規劃目標200億元。

自主產品全球市場占有率從2013年的5.4%，上升到2015年的8.5%，國內市場占有率達到13%。

中國集成電路市場蛋糕越做越大，外企和中國新秀都希望拿到更多份額。

高通剛剛在20日宣布在深圳成立創新中心，以加快產品上市，國產晶片競爭力亟待加強，尤其在高端晶片領域，填補以往國產晶片真空。

值得欣喜的是，在IC設計企業方面，大陸晶片企業海思和展訊首次躋身全球前十。

根據ICInsights發布的2015年全球前十大晶片設計公司排行及整體銷售額，大陸IC設計企業華為晶片和展訊上榜，分別排名第六位和第十位。

記者從多個數據報告看到，華為晶片從銷售規模上已經是大陸市場晶片設計行業領頭羊。

如何評價麒麟960對華為的意義？《每日經濟新聞》記者採訪了多位行業分析師。

Countpoint分析師閆占孟分析認為，從麒麟960使用的創新技術上看，華為高端晶片研發時間控制在了一年的產品疊代周期，證明研發技術實力已經大幅提升；另外，麒麟960多個指標上超過高通，表明中國高端晶片是走得通的，對國內晶片行業有積極意義。

閆占孟表示，麒麟晶片從920開始發展速度非常快，主要得益於，一是智慧型手機發展的大趨勢有足夠的市場需求；二是華為平台的支持，目前能夠做到自家設計晶片和終端產品聯動的企業只有蘋果、三星和華為，華為手機產品線給麒麟晶片帶來了更多應用反饋；三是，在有限的資源下，麒麟研發聚焦在了用戶需求。

對華為來說，高端晶片的成功有利於供應鏈自助可控，不會受制於上游晶片商和競爭對手，能夠及時滿足華為終端的需求。

艾偉對《每日經濟新聞》記者表示，目前全球使用麒麟晶片的用戶已經超過了1億。

隨著華為手機進入全球前三，麒麟晶片銷售到全球各地。

今年8月17日,華為在舊金山正式發布榮耀8美國版。

追溯以往，從2014年以來,華為在美國上市的產品均採用高通晶片。

此次發布會是麒麟晶片第一次進入美國,標誌著華為開始發力美國市場。

不過美國運營商渠道依然對華為準入設障礙。

艾偉也表示，進入美國運營商渠道依然不容易，需要嚴格的、漫長的、大量的准入測試，大規模進入美國市場還需要時間。

吳悅孟慶建

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