美國又想對華為「卡脖子」，華為只發了一張圖片：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚

美國當地時間5月15日，美國商務部發布兩則針對華為的消息：其一，延長華為臨時許可90天。

其二，計劃升級對華為的管制措施，國外公司只要用美國技術、軟體、設備等給華為生產晶片也將受到管制，需先得到美國批准。

美國商務部全面封鎖華為購買採用美國技術的晶片

在華為被列入「實體清單」一年之際，美國時間5月15日，美國商務部發布消息稱，美國商務部宣布，將對「實體清單」上的華為及其關聯公司現有臨時通用許可證（TGL）授權期限延長90天。

美國商務部稱，這一公告是在眾多公司、協會和個人就TGL收到公眾意見之後發布的。

當日，美國商務部在另一則公告中表示，計劃通過限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造半導體的能力來保護美國國家安全。

美國商務部發布聲明稱，全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體，包括那些處於美國以外，但被列為美國商務管制清單中的生產設備，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證。

美國商務部還稱，為防止對使用美國半導體製造設備的外國代工廠造成直接的不利經濟影響，這些設備已根據2020年5月15日的華為設計規範啟動了任何項目的生產步驟，只要這些外國生產的項目不受新許可規定的約束，從生效日期算起的120天內，它們將被重新出口。

受此消息影響，美股晶片股集體大跌。

當地時間5月15日收盤，新飛通光電（NPTN）跌11.94%、高通跌5.13%、安森美半導體跌3.87%、美光科技跌2.89%、博通跌2.32%、英特爾跌1.35%。

來源：東方財富

華為心聲社區發文：

沒有傷痕累累 哪來皮糙肉厚

截至目前，華為公司尚未公開回應。

不過，5月16日上午，華為心聲社區微信公眾號發布了下面這篇文章。

來源：心聲社區官微

今年3月31日，華為輪值董事長徐直軍在年報發布會上表示，「如果美國政府可以任意修改外國直接產品規則，潘多拉盒子一旦打開，對於全球化的產業生態可能是毀滅性的、連鎖性的破壞，毀掉的可能不止是華為這一家企業。

希望全球產業鏈合作，聚焦客戶和產業挑戰，為全球客戶提供可信任的產品，為客戶、為消費者提供更好的產品和服務。

」

日媒解剖華為手機：美國零件幾乎消失

事實上，儘管對於美方商務部發布的最新「制裁」公告，華為還沒有給出應對措施等，但他們顯然已經有所準備。

華為創始人任正非去年面對美國供應遭斷貨，表示即使沒用美國零組件，華為照樣可以生存。

事隔一年，華為也開始培養國內的供應鏈，將麒麟710處理器原本由台積電12奈米製程，轉單至中芯國際14奈米，任正非也表示，假如美國政府許可，華為還是會採購英特爾的晶片。

在受到制裁之後，中國產零部件的使用率按金額計算已經從25％左右大幅上升到約42％。

與此同時，美國產零部件則從11％左右降到了約1％。

此次調查對象是華為最高端機型的新產品「Mate30」5G版。

作為支持新一代通信標準「5G」的新機型，在美國開始制裁後的2019年秋季陸續在全球上市。

據日經中文網報導，在日本專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下，對手機上拆下來的零部件進行鑑定，確認了是由哪個國家或地區的廠商生產的。

然後再考慮業界行情等，推算出零部件價格，計算出在各個國家和地區的採購比例。

結果顯示，在Mate30 5G版中，中國產零部件的使用比例為41.8％，比美國制裁前上市的舊機型4G版提高了整整16.5個百分點。

與此同時，在4G版中占比達到11.2％的美國零部件只剩下玻璃殼等極少部分，占總體的1.5％，幾近於消失。

從中可以看出，在美國發起制裁一年後，華為不得不大幅調整採購對象。

但另一方面，華為在這一年裡推進零部件研發，明顯具備了內部採購能力。

尤其是作為骨幹零部件的晶片，成果顯著。

晶片子公司海思半導體原本就一直在為華為的主力手機研發相當於手機大腦的處理器（CPU）。

另外還發現，在此次的新型5G版手機上，難度較高的通信晶片也部分採用了由海思半導體研發的產品。

在過去的4G手機上，這部分晶片原本採用的是美國大型通信晶片企業思佳訊（Skyworks Solutions）的產品，如今華為已經能獨自進行研發。

尤其是可進行高速通信的5G手機，和4G機型相比，隨處都需要承擔信號收發的高難度晶片的設計技術，但華為在這方面也已攻克難關。

成為此次中國產零部件的占比按金額計算大幅提高的原因之一。

來源：綜合中國證券報、中國基金報、華為心聲社區等

責任編輯:彭金美