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沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚!華為最新回應
美國採取行動切斷華為全球晶片供應5月15日發布報導,美國商務部再度延長華為的臨時許可到8月13日,但同時他們正在更改一項出口規則,意圖打擊華為的晶片供應鏈。參見:美國將徹底切斷華為全球晶片供應鏈!
華為:沒有傷痕累累 哪來皮糙肉厚 英雄自古多磨難
5月16日消息,針對「美國商務部全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體」事件,華為通過心聲社區發文稱:沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難。回頭看,崎嶇坎坷;向前看,永不言棄。
華為發聲:沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難
美國商務部工業與安全局(BIS)官方今日宣布,將嚴格限制華為使用美國的技術、軟體設計和製造半導體晶片。此舉將重創華為和全球半導體產業鏈。今天(16日)上午,華為通過心聲社區發文表示:「沒有傷痕累...