中國集成電路產業國產化進程加速

前兩天，GF（羅格方德）在重慶建廠的重磅消息吸引了大家的眼球，中國IC行業布局又進了一步。

據國際知名專利檢索公司QUESTEL 發布《晶片行業專利分析及專利組合質量評估》報告顯示，全球晶片專利數量在過去18 年裡實現了6 倍的驚人增長。

中國晶片專利申請量在過去18 年裡實現了23 倍的驚人增長，數量上中國已連續5 年成為晶片專利申請第一大國。

晶片專利申請總體趨勢分析圖

近年來，中國企業在晶片專利數量上已逐步趕上國外老牌企業，中興通訊以1551 件晶片專利技術躍居中國企業首位，年複合增長率高達58%。

在全球晶片專利前30 位專利權人中，中興通訊亦躍居第23位，華為作為我國的另一代表性企業位居第27 位，專利覆蓋2G、3G、4G、Pre5G及5G 晶片、虛擬化網絡、物聯網晶片、雲存儲和雲計算等領域。

根據SIA 公布的最新數據，2015 年全球半導體市場銷售額為3352 億美元，同比下降了0.2%。

日本和歐洲半導體市場也出現了下降情況。

但2015 年中國集成電路市場規模仍創紀錄地達到11024 億元，同比增長6.1%，成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。

集成電路是智慧財產權密集度最高的產業之一，中國集成電路產業的快速發展也順勢帶領中國成為晶片專利申請的大國。

從市場發展趨勢來看，集成電路市場正在加速向中國遷移，市場格局加快調整，雲計算、物聯網、大數據、VR、Pre 5G 等新業態引發的產業變革剛剛興起，新的商業模式不斷產生會催生更多晶片需求。

隨著行業的不斷發展，國內企業以中興通訊、華為為首的通訊科技企業大幅提高國產晶片自給率，同時國家決定將與信息安全相關的晶片產業設立為國家重點扶持產業，中國晶片國產化進程將進一步加速不過，對於中國晶片廠商而言，仍有三方面亟須突破。

第一，商業模式不清晰。

相比於行業的巨頭而言，國內晶片廠商缺乏較為完整的產業鏈，往往晶片廠商各自為政，分庭抗禮，因而難以形成合力。

第二，資本存在一定差距。

當下的國內晶片廠商，除了大型的廠商在研發投入上下血本之外，對於偏小的廠商而言，加大研發往往不切實際。

第三，產業形象亟待升級。

多年來，如高通等國外企業的晶片常為人所津津樂道，而每每提到國內晶片，大眾的印象卻都不甚好，這除了與工藝有著一定的關係之外，更與國內廠商缺少形象宣傳有著直接關係。

點評：

集成電路在中國發展規模越來越大的趨勢已經明確，今年已經投產和預計投產規劃來看在2020 年，只是晶片產能就將擴大4-5 倍，這將有力的帶動整個集成電路規模的擴大。

如何抓住機遇做大做強一直是現在中國半導體人思索和行動的目標，經過這些年的摸索，現在至少已經有一些經驗，第一充分認識到人才和技術儲備的重要性，必須要有以專利為核心的智慧財產權保護，第二控制產業鏈，集中力量，才能走自己的路，不被卡脖子。

第三藉助資本的力量做大做強。

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