Intel inside的iPhone買不買?英特爾拿下半數iPhone 7基帶訂單
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早前我們就報導過蘋果下一代的iPhone 7將不再全部使用高通的基帶晶片,Intel將會成為另一個基帶供應商,早前預期Intel只會占供貨量的30%左右,不過實際上要比這個數字高得多。
根據Digitimes的消息,根據業內人士指出,Intel將為定於今年9月推出的iPhone 7提供50%的LTE基帶晶片,而剩下的50%依然是高通的,而Intel的基帶晶片其實並不是自己生產的,這些基帶晶片將交給台積電和京元電代工,封裝則是由Intel自己完成。
預計iPhone 7將會使用Intel的XMM 7360 LTE基帶,該基帶支持LTE CAT.10,提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率,目前在蘋果iPhone 6s/6s
Plus上的高通MDM9635基帶的速度為300Mbps下行和50Mbps上行速率。
當然高通新的MDM9645還是要比Intel的基帶強上不少,其下上行速率分別達到600Mbps和150Mbps。
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