華為IFA2019預熱視頻官宣:全新麒麟晶片智慧點亮未來

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每年9月IFA大會(柏林國際電子消費品展覽會),都會雲集眾多科技廠商,在展會上呈現最新的科技技術以及最尖端的科技產品。

華為繼宣布參展IFA後,8月28日在其華為終端公司官方帳號上又發布了第三波官宣視頻,並配文:又到了大家最喜歡的解密環節。

探索速度的可能,激發萬物互聯的無窮創想#華為IFA2019#蘊涵著怎樣的精彩內容?

在視頻中我們可以看到帶有極速感的流線,以及「Rethink Evolution」字樣。

或許我們可以大膽猜測,此次華為將帶來其最新的「麒麟990」晶片,並且加持5G技術,帶來更快的極速體驗。

到底我們的猜測會不會成真呢?

每年的秋季,對於華為來說都有兩場重大的發布活動,一場是麒麟處理器的發布會,一場是極致科技旗艦手機的華為Mate系列發布會。

「先有芯,後有機」也成了華為終端多來以來的傳統。

早在IFA 2017展會上,華為就曾帶來全球首款集成AI NPU單元的旗艦處理器麒麟970,並成為首個人工智慧移動計算平台。

緊接著,首款搭載麒麟970處理器的華為Mate10系列手機正式發布,憑藉著AI人工智慧晶片的加持,華為Mate10系列對其他品牌旗艦的差距戰達到了高潮。

去年的IFA 2018展會上,華為帶來了麒麟980處理器,麒麟980是全球首款7nm製程人工智慧手機晶片,緊接著,10月份的華為Mate20系列正式發布,麒麟980集成69億電晶體,實現了性能與能效的全面提升。

按照這種節奏,IFA 2019上華為發布新一代麒麟處理器之後,華為下一代Mate系列將會很快到來。

而根據此前的爆料消息,新一代的麒麟旗艦處理器有望命名為麒麟990,並且將在下代Mate旗艦首發。

根據華為官方放出的預熱視頻,今年的IFA 2019上,5G將成為新一代麒麟晶片最值得期待功能之一,目前有不少消息指出新一代麒麟晶片將集成5G基帶。

2019年是5G商用元年,華為已構築絕對領先的5G優勢,在預熱視頻中,不斷出現的「5G」關鍵詞也似乎印證了麒麟990將集成5G基帶的說法。

根據此前的消息,華為的全新麒麟晶片工藝從台積電的第一代7nm工藝升級為了二代,增加了EUV(極紫外光刻工藝)工藝,據了解,該工藝可以將電晶體密度增加20%,集成度非常之高。

總之,在GPU、CPU頻率以及基帶速率都有了提升之後,華為Mate下一代旗艦將具備更強悍的性能以及更優秀的功耗表現。

此外,麒麟新晶片在AI性能方面繼續帶來跨越式提升,但不清楚是否能搭載麒麟810上的那顆華為自研的「達文西」架構NPU。

總結:

無論是即將發布的新一代麒麟旗艦處理器「麒麟990」還是下一代Mate系列,這些產品都已經吸引了整個行業以及全球消費者的重點關注。

雖然華為官方目前尚未放出全新麒麟處理器的確切消息,但通過種種跡象不難猜測,在即將到來的德國IFA 2019展會,華為已經準備好了大招,作為消費者的我們,敬請期待華為給整個行業所帶來的顛覆與驚喜吧!


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華為晶片發布歷程

2004成立晶片研發團隊。2009年,研發出第一款晶片,海思K3,但因性能等原因,未被商用。2012年,發布海思K3v2,首次在自家手機上使用,但因工藝落,cpu兼容差,用戶體驗差。2014年,...