國產光刻機再突破,我國第一台28nm光刻機明年交付,差距還是很大
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近些年,國內科技飛速發展。
高鐵、航母、大飛機、登月項目等技術都在急速突破,並取得了重大進步。
同時,我們的民營企業在科技方面也在不斷進步,在人們感知最強的手機網際網路方面更是如此。
近些年,國產手機一步步崛起,華為,小米、OPPO、vivo都在國際市場上取得了重大進步,在網際網路科技方面,以華為為代表的國內企業更是占盡了先機,5G技術位列世界先進水平。
但中國科技企業的發展讓一些勢力感到了恐慌,又想採用老一套,靠玩陰的來徹底擊垮我們的科技企業。
先是中興,在2018年,中興被制裁,在付出一部分代價之後中興才能繼續存活下去。
華為又被盯上,從去年開始,屢施手段企圖讓這家中國企業束手就擒。
在一番動作無果之後今年又變本加厲,華為的處境變得越發艱難。
美國之所以能夠使華為處境如此艱難的原因就是中國晶片製造缺乏一項重要的技術,光刻機製造。
包括華為在內的一些中國企業雖然早已能夠設計研製晶片,但想要製造晶片還是離不開光刻機。
而世界最先進的光刻機則控制在與西方國家手中,這也就是美國這次制裁對華為傷害這麼大的主要原因。
好在,對光刻機的研究我們一直在堅持,近期就有一則好消息傳出,據媒體報導,上海微電子裝備(集團)股份有限公司創新技術,宣布在2021年至2022年交付國產第一台28nm的immersion式光刻機,而此前我國的光刻機還停留在90nm。
上海微電子是國內技術最領先的光刻設備廠商,在近幾年不斷取得階段性成果,目前已經實現90 nm製程。
目前已經切入低端市場,成為封測龍頭企業的重要供應商,國內市場占有率高達80%,全球市場占有率達40%。
公司LED/MEMS/功率器件光刻機性能指標領先,LED光刻機市占率第一。
但總體來說,目前上海微電子IC前道光刻機水平與荷蘭ASML差距明顯,當前荷蘭ASML的主流晶片設備工藝已經是7nm,而我們使用的中低端手機的晶片也已進入14nm工藝階段。
到今年下半年,手機行業領先的高端晶片都將開始進入5nm階段,此外聯發科和三星等企業已經開始布局3nm工藝。
但我們也不應該妄自菲薄,雖然目前差距還是有些大,但我們進步的速度還是非常明顯的,從90nm進入28nm我們與最先進水平的差距已經大大縮小。
幾年以前我們的晶片設計不還很落後嗎,我們的網絡技術也有一些差距,但看現在,我們不僅已經成功追上,還在一步步實現超越,這才是他們真正害怕的啊。
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