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高通驍龍855四季度量產，將採用7nm製程工藝

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在今年的全球晶片競爭中，毫無疑問華為的麒麟平台走在了前列，目前他們已經確定麒麟980將在在8月31日的柏林IFA上正式發布，宣布率先進入7nm工藝時代。

同樣的，9月份的蘋果發布會上，蘋果也會一如既往帶來全新升級的A12處理器，雖被多次質疑擠牙膏，但性能確實有實實在在的提升。

今日，安卓晶片大廠高通也給出了下半年的日程，全新升級的驍龍855(也有說法稱會改名叫驍龍8150)同樣會採用7nm工藝。

此外，高通還聲稱新平台已經出樣給客戶，可外掛搭配5G基帶，相關設備正在開發之中。

之前曾有曝料說，驍龍855早在6月初就已經提前投入量產，但最新消息顯示，驍龍855當時很可能只是試產，因為台積電在今年第四季度才會開始大規模生產驍龍855。

這也符合高通驍龍旗艦平台的慣例，每年年底發布，次年2月底由三星新款Galaxy S首發，之後就是小米，不過聯想今年號稱也要搶首發。

另有報導稱，驍龍855會像蘋果A11、華為麒麟970那樣，集成NPU神經網絡單元，以支持AI人工智慧加速。

雖然關於驍龍855的更多細節高通還未做透露，但可以肯定的是，驍龍855將會在年底正式實現量產，而首發驍龍855的手機依然是三星Galaxy S新機嗎？還是說聯想已經搶到了高通的首發權呢？目前還不得而知。

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