8成國人在用國產手機！中國手機十年崛起路｜智東西內參

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2008 年，全球前六手機廠商分別是諾基亞、三星、摩托羅拉、 LG、 索尼愛立信、 中興，國產品牌只有中興上榜，排名第六，市場份額不足 5%。

而到了2018 年，全球前六手機廠商分別為三星、華為、蘋果、小米、 OPPO、 Vivo，國產品牌占據4席，華為排名第二，市場份額接近15%。

十年之間，歐洲、日本品牌退出舞台，全球智慧型手機市場似乎只剩下中美韓三足鼎立。

國產手機的崛起已經勢不可擋，但同時也要認識到國產品牌現階段短板仍然不少。

本期的智能內參，我們推薦來自恆大研究院的報告《智慧型手機的「中國製造」之路 》，從核心部件、產業鏈、供應鏈等方面分析中國智慧型手機產業現狀，深度剖析國產手機的崛起之路。

如果想收藏本文的報告全文（智慧型手機的「中國製造」之路 ），可以在智東西公眾號：（zhidxcom）回復關鍵詞「nc310」獲取。

以下為智能內參整理呈現的乾貨：

一、手機整機市場概況1、國產品牌崛起：全球、國內市場份額分別為40%和80%

2017 年，全球智能機出貨量為 15.59 億台、銷售額約 5000億美元，其中國內市場銷量為全球第一，約占全球份額的 30%。

全球智慧型手機出貨量分布（百萬台）

全球智慧型手機銷售額分布（十億美元）

2018第三季度全球市場份額前六位廠商分別為三星（20.3%）、華為（14.6%）、 蘋果（13.2%）、 小米（9.7%）、 OPPO（8.4%）、 Vivo（7.9%），國產品牌市場占率合計超過 40%，並且在今年二季度華為全球市占率首次超過蘋果。

從國內市場來看， 2018Q3 市場份額前五位廠商分別為華為（23%）、 OPPO（21%）、 Vivo（21%）、 小米（13%）、 蘋果（9%），國產品牌市占率合計接近80%。

三星由於在中國市場的戰略出現失誤，目前市占率僅 1%， 華為則連續 7 個季度保持市占率第一。

國產手機品牌全球份額超過 40%

國產手機品牌中國市場份額約占 80%

2、高端機市場：國產品牌仍需努力

從單機銷售均價（PUR, per unit revenue）來看， 蘋果、三星、華為和其他品牌 PUR 分別為 794、 255、 205、149 美元/部。

蘋果牢牢占據高端市場，即使在銷售淡季利潤占比也高達60%。

巨大的利潤使得蘋果在研發、創新與品牌方面的投入更具優勢。

但由於近兩年智慧型手機行業減緩，今年三星、蘋果等手機出貨量均不及預期。

國產品牌則藉此機會依靠旗艦款升級來搶占競爭對手流失份額，利潤占比也攀升至 3-8%不等，盈利能力有所提高。

2017 年第四季度智慧型手機廠商單機均價對比

蘋果三星仍占據行業主要利潤，國產品牌利潤占比有所提高

3、專利申請：中國廠商井噴

蘋果、三星、華為和小米四大手機廠商中， 三星以 32.4 萬專利總數和 18.9 萬授權專利數位居第一，遠超其他競爭對手；其次為華為、蘋果、小米。

2013 年至 2016 年，華為與小米的專利申請數量分別增長 151%、579%，2016 年分別達到 15517、 4312 件。

2017 年華為在數據傳輸、無線通訊網絡和數字數據處理三個領域的專利申請量已經超越蘋果。

但從專利質量來看， 中國廠商與巨頭還有差距。

專利授權率方面，蘋果、三星、高通、華為、小米的專利授權比例（授權數/申請總數）分別為 70%、 58%、 42%、 53%、 7%； 專利影響力方面，根據被引用率等指標對專利質量進行評分，蘋果、三星、華為、小米的高質量專利比例分別為 51%、 5%、 3%、 9%。

在許多核心技術方面， 中國仍需要依靠專利授權或直接使用對方產品。

主要手機廠商專利對比

高通幾乎壟斷 CDMA 領域專利

二、核心零部件概況

智慧型手機由晶片、顯示屏、攝像頭、功能件、結構件等部分組成。

其中晶片、顯示屏、攝像頭三類零部件成本占比最大，對手機整體性能影響也最深。

以蘋果最新 256GB iPhone XS Max 為例，成本測算約為 453 美元，其中半導體晶片類成本為 159.5 美元，顯示屏 90.5 美元，攝像頭 44 美金，三類占總成本 65%。

手機構造與主要零部件

蘋果 iPhone XS Max 成本構成（美元）

1、晶片

晶片是智慧型手機的成本和性能核心，對手機品牌定位也有著重要影響。

不同於早前各類功能晶片分離， 當前手機晶片集成了處理器、模擬和數字 IP 核、存儲器在同一晶片上，因此也被稱為 SoC（System-on-Chip，系統級晶片）。

蘋果 A 系列、高通驍龍系列和華為麒麟系列等都是著名的 SoC 晶片。

SoC 一般分為兩個處理塊，即 AP（Application Processor，應用處理器）和 BP（Baseband Processor，基帶處理器）。

AP 控制作業系統、應用程式等， 主要集成了 CPU（中央處理器）、 GPU（圖形處理器） 和 AI 晶片等。

BP 主要負責行動網路信號的傳輸、編碼與解碼， 處理手機撥號和網絡連接等任務，其中負責信號接收與發射的部分稱為射頻（RadioFrequency），負責編碼與解碼的部分稱為數據機（Baseband Modem）。

此外， SoC 還包括存儲晶片、藍牙晶片、 WiFi 晶片和 GPS 晶片等模塊。

手機晶片構造示意圖

應用處理器（AP）。

高通是全球手機應用處理器市場霸主。

2018 年 Q1，高通在 AP 市場的占有率達到 45%，其次為蘋果（17%）、三星 LSI（14%）、聯發科（14%），華為海思市場份額預計在 9%左右。

其中蘋果、三星、華為晶片均只配套自家品牌的手機，高通則是小米 OV 的主要晶片供應商，聯發科主要側重於中低端市場。

手機應用處理器是一個高度壟斷的市場， 能夠參與其中的玩家僅 5家， 其中美國高通和蘋果兩家合計就占據了 62%的份額。

對於小米、OPPO、Vivo 等整機廠來說，晶片的研發成本高、周期長、風險大，目前還沒有足夠的研發實力。

目前中國手機晶片設計廠商僅有海思憑藉華為在終端市場的表現維持約 10%左右的份額， 同時麒麟晶片的良好性能也增加了整機的口碑和品牌溢價。

採用麒麟晶片後， 2017 年華為手機在價格 300 至 400 美金區間的銷量增幅高達 150%。

全球手機應用處理器市場各廠商份額

基帶處理器（BP）。

手機基帶處理器同樣是一個高度壟斷的市場， 全球主要玩家只有高通、 聯發科、 三星 LSI、海思、展訊和英特爾。

2018 年 Q1，高通市場份

額達到 52%，其次為三星 LSI（14%）、聯發科（13%）、海思（10%）。

蘋果此前一直外掛高通的基帶處理器， 儘管與高通發生糾紛後使得高通在 BP 市場份額有所下滑，但是英特爾則藉機進入 BP 市場，成為蘋果的基帶晶片供應商。

國內廠商僅有海思和紫光展銳能夠參與 BP 市場。

海思目前維持 10%左右的市場份額，但展銳由於在 4G 領域的技術積累不夠、 2G 與 3G 手機出貨量下降，目前的市場份額面臨下滑趨勢。

全球手機基帶處理器市場各廠商份額

基帶處理器中射頻晶片占到整個線路板面積的 30%-40%， 一款 4G 手機中前段射頻器件包括 2-3 顆功率放大器、 2-4 顆開關、 6-10 顆濾波器，成本達到 8-10 美元， 而且隨著 5G 時代到來，未來射頻晶片的重要性還將進一步上升。

4G 時代旗艦手機的射頻系統市場份額基本 由Skyworks、Avago（博通）、Murata、 Qorvo、 TDK 五家美國和日本公司把持，中國在這個領域基本還處於空白。

4G 旗艦手機射頻系統主要由美國和日本公司提供

射頻器件主要供應商

存儲晶片。

韓國在存儲晶片領域優勢突出並壟斷過半市場，中國短板明顯。

存儲晶片可以分為 DRAM 和 NAND 快閃記憶體， DRAM 市場由三星、海力士和鎂光壟斷， NAND 市場由三星、東芝、西部數據、鎂光、海力士、英特爾壟斷。

由於韓國在 DRAM 的絕對領導地位， 除了美國鎂光仍占超過 10%的份額， 其他競爭對手的市場份額基本在 1%左右，無法形成威脅。

華為海思雖然能夠自研應用和基帶處理器，但存儲晶片仍需依賴外部供應商。

我國在存儲晶片領域競爭力不足，兩個市場份額總額不超過 1%。

福建晉華曾希望與台灣聯華電子合作開發 DRAM，但由於聯華電子目前面臨鎂光盜竊技術產權的指控並遭到起訴， 使得福建晉華與聯華電子的合作面臨不確定性，晉華本身也可能受到美國半導體設備和材料的禁運， DRAM開發進展可能受阻。

全球 DRAM 晶片市場情況

2018 年第一季度 NAND 快閃記憶體市場情況

目前 SoC 市場中， 有實力生產關鍵晶片的企業眾多，但能生產手機SoC 晶片並具有一定規模的僅 6 家。

其中有能力生產高端晶片的（例如包括可以自主學習的 NPU 模塊、高性能低能耗等）僅高通、蘋果、三星和華為 4 家。

美國、韓國仍擁有壟斷地位， 但華為堅持近 10 年自主研發，終於在2014 年成功研製麒麟晶片、並引發巨大的市場連鎖效應，搭載自主晶片的 Mate7 和 P8 因此大賣，讓華為真正站穩了手機的高端市場。

華為海思競爭力的提升體現為兩方面：

1） 市場地位與收入上升。

由於手機晶片研發對資金、技術與人才要求極高，除了 6 大品牌外的中小品牌生存環境十分艱難， 市場占有率基本為 0，市場收入也呈斷崖式下跌。

從近年的情況來看，僅三星、海思和高通保持收入增長，而三星和海思成長速度更快。

其中， 海思市場占比從2016 年第三季度的 6%上升至 2017 年第三季度的 8%，期間收入增幅高達50%。

2） 晶片性能上升。

晶片根據作業系統可以分為安卓陣營與蘋果 iOS兩大陣營。

從綜合性能來看， 蘋果 A 系列晶片遠超同期對標的安卓陣營晶片。

但在安卓陣營里， 華為麒麟已經成為主力選手，某些性能甚至高於同期對標的高通驍龍系列與三星獵戶座系列。

以最新的蘋果 A12、華為麒麟 980、高通驍龍 845 和三星獵戶座 9810 對比， 華為在內存、 CPU、 GPU均有出色表現。

內存方面， 得益於最新的 Cortex A76 架構， 對比上一代麒麟 980 內存延時時間大幅度降低，並且在部分高負荷工作情況下延遲情況優於驍龍 845。

隨機訪問下的緩存與儲存延遲表現對比

整體 CPU 性能方面，麒麟 980 實現性能翻倍的同時降低能耗 55%，雖然絕對性能與蘋果 A12 還有較大差距，但在 SPECint2006 與 SPECfp 環境裡，性能超過安卓陣營的驍龍 845 和獵戶座 9810。

SPEC2006 測試下晶片 CPU 性能效率對比

GPU 性能方面一直是華為短板， 此前問題在於性能低但能耗高。

但此次麒麟 980 的 GPU 在圖形、物理、 offscreen 等系列測試下，均有良好的峰值表現和持續性表現，性能顯著提高。

以曼哈頓 3.1 場景為例， 對比麒麟 970， 平均功率從 6.33 瓦特降至 4.57 瓦特並且運行幀頻提高 45%，因此單位能耗有了 100%的優化，非常接近驍龍 845。

麒麟 980 晶片無論縱向對比還是橫向對比 GPU 性能都有較大程度提高

2、顯示屏

中國大陸和韓國位於第一梯隊， 台灣和日本逐漸掉隊。

雖然面板技術發源地為歐美，但目前生產與技術研發多集中在東亞， 主要參與者為中國大陸、韓國、 台灣和日本。

從地區出貨量來看，中國大陸多年保持第一。

與 2016 年對比， 2018年上半年韓國、 台灣和日本的份額占比均有不同程度下滑，其中韓國份額下滑約 5 個百分點，而同期中國大陸份額則增長近 8 個百分點。

從參與公司來看， 除了三星與京東方依舊保持排名前二，其餘排名均有較大變化。

此外， 2018 年上半年智慧型手機面板出貨量排名前五中京東方、天馬、深超光電均為大陸企業，合計份額達到 35%。

全球智慧型手機面板出貨量各地區對比

2018 年上半年全球智慧型手機面板排行榜

在 AMOLED 市場，三星目前維持壟斷地位，國內廠商正在追趕。

AMOLED 螢幕具有廣色域、高色彩度、 輕薄、省電等特性，被稱為下一代顯示技術， 因此自 2012年開始由三星主導在高端機型中用 AMOLED 逐漸替代 LCD。

據 UBI Research 數據統計， 今年上半年三星的 AMOLED 面板出貨量占整體 93.4%（1.6 億片），雖然略低於去年同期的 99%， 但遠高於其他競爭對手。

2017 年 10 月，京東方成都第 6 代柔性 AMOLED 生產線正式量產，這也是中國首條、全球第二條量產的第 6 代柔性 AMOLED 生產線。

日前華為發布的 mate 20 pro 旗艦手機就將採用京東方提供的 OLED 面板。

顯示面板行業 AMOLED 占比提高

三星在 AMOLED 市場一家獨大

3、攝像頭

手機攝像頭由 CMOS 圖像傳感器、光學鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、支架等組成。

其中 CMOS 圖像傳感器成本占比最高，其次為光學鏡頭、模組整裝、音圈馬達與紅外濾光片。

目前手機攝像頭產業集中在東亞， 日韓台是 CMOS 圖像傳感器與光學鏡頭的主要生產研發地區。

大陸企業主要集中在紅外濾光片與模組組裝。

相比晶片的高技術門檻、高研發投入，攝像頭技術相對來說突破快、對整機效益貢獻明顯。

近年來攝像頭領域創新包括雙攝、 3D 拍照、人工智慧攝像等， 其中雙攝滲透率超 20%，成為當下整機的主要賣點之一。

在雙攝領域，國內廠商推動力度較大，三星相對進度較慢。

手機攝像頭成本構成

國內廠商大力推動雙攝

CMOS 圖像傳感器。

日韓企業壟斷高端 CMOS 圖像傳感器（CIS， CMOS Image Sensor） 市場，中國企業正在進軍中高端市場。

CMOS 圖像傳感器是攝像頭成本占比最高的部件， 據 IC Insight 數據統計顯示， 2017 年 CMOS 圖像傳感器銷售額 125 億美元，同比增長 19%。

CIS 行業市占率前三廠商分別為索尼、三星和豪威科技。

索尼深耕攝像領域多年，一直是蘋果和華為旗艦手機的首要供應商， 2017 年市場份額高達 42%， 幾乎壟斷了 CIS 高端市場。

三星技術實力較強，但以自產自銷為主， 2017 年市場份額達到 20%。

排名第三的豪威科技原先是納斯達克上市公司， 2016 年初被中國企業私有化退市後目前主攻中高端市場，是蘋果 CIS 的供應商之一，也是唯一能夠進入蘋果供應鏈的中國半導體企業。

CMOS 圖像傳感器市場規模與增速

2017 年 CMOS 傳感器市場集中度加劇

光學鏡頭。

光學鏡頭一直是台灣的優勢產業， 台灣多年保持 50%以上市場份額，其中大立光排名第一， 2017 年市場份額達到 38%。

早期大陸廠商主要集中在中低端鏡頭市場， 但在大陸終端品牌對雙攝和高像素等需求的帶動下， 大陸廠商技術進步加快、 產業正逐漸向大陸轉移。

目前可以生產 1000 萬以上像素的僅台灣大立光、日本關東辰美、Sekonix、韓國三星和中國大陸舜宇光學。

舜宇光學近年來增長較快，市占率由 2014 年 4.2%提升至 2017 年 17%，排名由第 7 升至第 2。

中國成為全球最大攝像頭模組生產基地， 市場份額占比超 7 成。

相比於圖像傳感器和光學鏡頭， 下游的模組技術門檻相對低，市場更加分散。

2017 年前 5 廠商市場占有率合計僅 33%。

2017 年全球共生產 52.1 億顆攝像頭模組，其中超 7 成產自中國大陸， 排名前二的歐菲科技和舜宇光學均為國內企業。

大陸企業在模組產業快速崛起的原因在於，相比上游零部件看重產品性能等技術指標，模組產業更看重規模效益與客戶資源。

華為、小米、 VIVO、 OPPO 等國內整機品牌崛起， 也帶動了國內相關模組企業快速發展。

2017 年全球攝像頭模組廠商出貨情況

三、多方面中美競爭關係加強1、蘋果中國供應商數量增加

蘋果是消費電子行業的標杆，能否進入蘋果供應鏈是衡量上游企業綜合實力的有力證據。

對比 2013 年和 2018 年蘋果 200 強供應商可以發現：

1） 亞洲 供應商數量占比 72.5%，並且覆蓋產業鏈所有 7 個環節；

2） 美國、日本、韓國與其他亞洲國家在數量上均有所減少， 美國則是全球供應商數量下降最多的國家，五年減少 15 家。

而替換這些美國企業的供應商主要來自中國大陸，五年期間，中國大陸供應商數量增加 13 家。

各國/地區的蘋果 200 強供應商數量變化情況

2、功能件等領域中美競爭關係加強

蘋果供應商按照所屬行業可以分為晶片、顯示屏、攝像頭、功能件（聲學器件、天線等）、結構件（電池等）、被動元件（電容電阻等）和其他部分 7 大領域。

目前還沒有一個國家可以完全覆蓋這 7 大類。

從各國/地區的優勢領域來看：

1） 美國依然是晶片、半導體類供應商數量占比最高的國家。

雖然美國晶片與半導體類供應商數量從 23 家下降至17 家，但由於蘋果晶片與半導體類供應商整體數量從 43 家下降到 31 家，美國供應商數量占比反而從 53.5%提高到 54.8%。

美國在功能件領域也擁有強勁競爭力，供應商數量占比從 2013 年的 50%下滑至 42.1%， 所流失的份額主要被中國大陸與香港企業獲取；

2） 日本在螢幕面板與被動元件最強勢，螢幕面板供應商數量占比由37.5%上升至 50%，被動元件供應商數量占比由 53%上升至 60%；

3） 韓國並無特別突出的領域， 晶片類供應商數量占比由 9.3%上升至9.7%，螢幕面板供應商數量占比由 18.8%下降至 12.5%，鏡頭模組則由 28.6%下降至 18.2%；

4） 台灣優勢集中於結構件、鏡頭模組和代工等其他領域， 鏡頭模組供應商數量占比由 42.9%上升至 54.6%，結構件由 35.2%下滑至 31.6%，代工等其他領域占比由 57.7%下滑至 40%；

5） 中國大陸在結構件、功能件與其他類別提升較快，功能件占比由22.2%上升至 31.6%，結構件由 12.7%上升至 21%，其他領域由 3.9%上升至 28.6%，在晶片領域依靠豪威科技實現突破，在被動元件領域還是空白。

蘋果各國/地區的供應商五年內在七大類占比增加的類別數量

蘋果前 200 供應商七大領域的數量變化

蘋果前 200 供應商七大領域的占比變化

2013 年與 2018 年蘋果中國（大陸+香港）供應商分類對比

四、 5G「軍備競賽」1、5G 標準制定：中國終於占據一席之地

從 1G 到 4G，每一次通信技術升級都伴隨著手機行業大洗牌。

在新技術大規模推廣的前夜， 標準制定往往可以反映企業話語權、體現企業綜合實力、奠定行業利益分配格局。

目前在 3GPP 領導下確立了 5G 三大應用場景，也是各企業必須符合的三個硬性指標，分別是 eMBB（enhanced Mobile BroadBand，增強行動寬頻）、 mMTC（massive Machine Type Communication，大規模機器通訊）和 URLLC（Ultra Reliable Low Latency Communication，高可靠低延遲通訊）。

三者對應未來的不同需求， eMBB 包括增強現實、移動視頻、雲化娛樂工作等， mMTC 針對物聯網，而 URLLC 面對無人/自動駕駛、工業自動化等。

目前僅 eMBB 發展較成熟並確定方案， 其中控制信道採用華為主推的Polar 碼，數據信道採用高通主推的 LDPC 碼， 這也是中國首次獲得編碼規則制定權。

5G eMBB 場景 3 種編碼代表

2、5G 專利儲備：中國進入第一陣營

從 5G 專利申請數量來看，專利數前三國家依次為韓國、中國和美國，且三國專利申請量占全球總量的 81%。

從專利申請人來看，三星集團下的三星電子專利數量最多，高達 2300件。

中國整體專利申請量排名第二，但申請主體較為分散，申請數量最多的華為僅排名第七，數量僅 113 件。

美國雖然整體排名第三，但是高通申請數量排名第四，達到 232 件。

全球 5G 專利申請情況

5G 專利按申請企業排名情況

3、5G 手機

主流廠商正在加快 5G 商用進度。

目前晶片廠商基本都推出了商用 5G基帶晶片，且高通和三星已經推出 5G SoC 晶片， 5G 手機也將 2019 年上半年上市；華為目前發布 5G 基帶晶片巴龍，但尚未推出 SoC 晶片， 5G 手機可能要等到 19 年下半年推出；蘋果因轉用英特爾基帶晶片導致研發進度減緩，可能等到 2020 年才推出 5G 手機，在主流廠商中進度最慢。

5G 手機上市時間加速

智東西認為，手機產業是中國製造業轉型升級的一個縮影。

中國企業不願僅做國外品牌的「代工廠」，而是開始在晶片螢幕等核心零部件、整機品牌與下一代技術等附加值更高的環節多點發力。

與十年前相比，不論是手機整機或是核心零部件產業，中國與美日韓的關係都發生了深刻變化。

日本和韓國的電子產業都曾在產業升級過程中逐漸同美國走向競爭關係，但是日本電子產業在 80 年代日美貿易戰後一蹶不振，韓國卻乘機崛起，國產品牌要以此為鑑，穩紮穩打，相信國產品牌真正崛起的時刻不遠了。

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