吊打驍龍845？麒麟980官宣 8月31日德國發布
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目前，高通驍龍845旗艦手機全面霸屏手機性能榜單前排陣營，高達30萬的跑分成績，讓包括iPhone、華為、三星等手機紛紛不敵。
不過高通一騎絕塵的霸屏現狀即將被終結，不提9月份即將發布的新款iPhone，華為下一代旗艦級晶片麒麟980就憋足了勁想要跟高通驍龍掰掰手腕子。
今天，華為官微發出一段宣傳視頻：「8月31日德國·柏林，探索未知，超越想像。
」從視頻中的晶片形狀圖案和此前網上流傳的消息綜合來看，麒麟980即將到來。
此前，在華為上半年業績溝通會上，余承東曾透露過，華為將於今年的柏林IFA大展上首發一款商用7nm工藝製程手機Soc，據悉這就是麒麟980晶片。
目前，關於麒麟980的規則信息曝光很少。
單從7nm工藝來說，就已經超過了採用10nm工藝製程的高通驍龍845和蘋果A11晶片。
與10nm晶片相較而言，7nm晶片不僅體積更小，能效和運行速度也更高。
有消息稱，7nm麒麟980晶片的功耗較前代有望降低40%。
傳聞下一代高通驍龍855、蘋果A12和三星Exynos 9820晶片也都將採用7nm工藝。
不出意外的話，麒麟980晶片將由華為Mate 20系列首發，根據余承東先前透露，新一代麒麟980晶片性能方面將會超越驍龍845。
參考最新一期的安兔兔性能跑分榜，目前平均跑分成績最高的是華為Mate
10（208494分），搭載的是麒麟970晶片，想要超過目前排名第一的搭載驍龍845平台的黑鯊手機（292977分），跑分成績起碼還要提升50%—60%。
而跑分成績的提升，除了CPU和GPU的雙提升之外，系統整體優化也非常重要。
在華為Mate 20系列上，不僅將會首發麒麟980晶片，EMUI 9正式版或許也會同步降臨。
那麼，麒麟980晶片較麒麟970晶片性能到底能提升多少呢？讓我們拭目以待。
看完華為麒麟980、驍龍855再看看蘋果A12, 差距真的太大了？
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