新一代「國產芯」誕生,堪稱中高端最強,能和麒麟985過招
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晶片一直都是智慧型手機最關鍵的一環,過去多年裡,高通晶片持續處於行業領先的地位,隨後華為麒麟晶片快速崛起,在安卓手機陣營中出現了雙雄爭霸的局面,事實上另一家晶片廠商聯發科也是有實力的,只是在高端晶片上不斷發力失敗,最終在網上出現了太多負面口碑。
隨著5G時代的到來,聯發科也終於開始轉型了,這一次它瞄準了高通擠牙膏的中端市場,用一款天璣820產品對標驍龍765G,完全有吊打的趨勢,晶片領域出現了三足鼎立的局面。
在5月18日的發布會上,官方展示了天璣820的實力,無論是單核還是多核,都將驍龍765G狠狠的按在地上摩擦了一番。
由於採用7nm工藝製造,集成了四個大核A76 2.6GHz、四個小核A55 2.0GHz,同時配以Mali-G57 MC5 GPU圖形核心,頻率高達900MHz,因此這款手機在性能表現上非常出色,另外它還集成了獨立的AI處理器APU 3.0,令最終的第三方跑分成績非常可觀。
跑分結果顯示,安兔兔最終成績超過了41萬,此外在GeekBench 5的跑分中,單核分數649分,多核分數2637分,這種實力確實已經可以媲美一些旗艦手機了,所以這次里聯發科確實做得很有誠意。
在通信技術上,聯發科推出的天璣820更是延續了天璣1000系列的先進5G技術,採用先進的集成5G基帶方案,完整支持NSA/SA雙模組網,加入了5G雙載波聚合技術,能將5G信號覆蓋範圍增加30%,並且全球獨家支持5G+5G雙卡雙待。
在5G時代快速普及的今天,聯發科的5G技術無疑是市場上的一劑良藥,而天璣820這顆中高端晶片的推出,更能夠讓5G手機全面普及到兩千元以下的市場。
按照計劃,小米將全球首發這顆晶片,Redmi 10X成為了首款搭載天璣820的機型,千元5G時代或許即將到來。
如此強大的一顆中高端晶片,在實力上碾壓驍龍765G,事實上在整體的性能表現上是可以和麒麟985過招的。
快科技最新的移動SoC性能榜單榜單中,天璣820以1210分的成績排在第16名,如果是多核成績,足以殺入前十名。
有趣的是在排名榜單之上,華為旗下最新的旗艦晶片麒麟985僅僅只比天璣820多37分,前者搭載在榮耀30上,是一款售價三千元的旗艦機型。
如今天璣820的綜合實力基本上和麒麟985相當,我很期待作為首發機型的Redmi 10X接下來會定一個什麼樣的價格。
天璣820的出現,是聯發科在晶片行業的一次新嘗試,作為台灣廠商,天璣820也是一顆實實在在的「國產芯」,相信有它的推動,一定能夠快速普及中國5G手機的發展,迎接全新時代的到來,或許Redmi 10X與聯發科的這一次聯手,能夠推動真正的推動5G時代到來!
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