是什麼讓高通自愧不如,聯發科晶片很亮眼

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你問現在是什麼時代,那肯定會回覆你是5G時代,5G時代席捲而來,各大廠商為了成為5G時代掌握最先進技術的佼佼者,在技術中不斷改進,不斷創新,高通大家都很熟悉,市面上常見的高端5G手機大部分配置都是高通驍龍865移動平台,但現在很多廠商的發展對高通尖峰的地位進行了威脅,而海思,5g技術也領先於高通865,在全球範圍內做的風生水起,特別是近來成為全球5g領域的強者,除了5g技術,還在數字晶片、手機、伺服器、雲計算方面遙遙領先。



聯發科旗下新款晶片曝光,性能表現十分搶眼
聯發科帶來了全新的旗艦級5G SoC——天璣1000,其基於7nm工藝製程,集成5G數據機Helio M70,還高度集成了 AI、連接、多媒體、影像與遊戲等先進技術,並針對 5G 性能進行了優化,官方將其稱為,最節能的 5G 數據機、全球首個支持 5G 雙卡雙待、全球首款集成 Wi-Fi 6 和千兆級性能的5G單晶片,該款晶片的公布,終於使得聯發科得以在5g領域揚眉吐氣, 根據安兔兔官方數據顯示,天璣1000平台的跑分大概在6.9萬左右,性能與聯發科p25不相上下,但gpu卻比p25高出6000分左右。



翻身之戰聯發科能否把握機會
已經登陸上市的麒麟990機型也不在少數,其中,華為nova6系列、榮耀V30系列、華為Mate30系列、榮耀30 Pro系列、華為P40系列、華為Mate Xs等六個產品系列均搭載了麒麟990,且以上系列機型中,多數都可進行版本細分,這也為用戶提供了更多的可選機型,這款晶片不僅擁有獨立的ai專核,而且在強勁的apu2.0推動下,其ai性能的跑分已經超越了7納米的競爭對手,不過相比之下,5g方面聯發科還是領先的,畢竟聯發科和華為都在使用集成5g,而是外掛HelioM705g基帶。



聯發科面對華為可謂是絲毫不落下風,由於去年麒麟990並沒有推出天璣1000的升級版晶片,所以該款處理器也就成為了去年大多數廠商一整年的旗艦標配,大多數你能見到的手機型號,都標配該款處理器,同時在下半年的市場當中,華為也迎來了又一個對手,這個對手在5g方面不落下風,在性能方面甚至還超越自己的麒麟990 5g,可謂又是一個勁敵。



都表明了如今5g市場的重要性,天璣1000為了保住中國市場的份額才故意向聯發科找茬, 天璣1000作為目前全球銷量最高的智慧型手機,卻不幸陷入進「無5g基帶晶片可用」的尷尬處境,聯發科面對自己越來越小的市場肯定也是十分著急。



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