弘芯半導體二期項目開工 欲打造全球第二大CIDM晶圓廠

9月11日，武漢臨空港大道西，東流港南，武漢弘芯半導體製造二期項目基地上，全市招商引資項目集中開工。

圖片來源：弘芯半導體官網

從沉寂千年的湖區，到國際級戰略項目紛紛落地，武漢臨空港迅速確立差異化優勢，提前布局，大力發展和培育晶片、顯示屏、智能製造、網絡安全和大數據等前沿新興產業，強力推進相關企業的集聚建設。

作為其中新興產業的代表，不到5個月，總體投資超千億元的武漢弘芯半導體製造項目一期、二期相繼開工。

本次開工的二期項目由北京光量藍圖科技有限公司與武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團有限公司共同出資投資建設。

其主要建設內容為半導體製造。

據了解，該項目計劃於2019年上半年完成主廠房工程施工並開始生產設備安裝，2019年下半年試生產。

項目建成後，公司將主營12英寸晶圓的集成電路製造代工業務，及集成電路生產及光掩膜製造、針測、封裝、測試及相關服務與諮詢等。

其全面達產後預計可實現年產值600億元，利稅60億元，直接或間接帶動就業人口50000人，為製造業的良性發展增添更加有效的動力。

資料顯示，武漢弘芯半導體製造有限公司，總部位於中國武漢市臨空港經濟技術開發區，立志成為全球第二大CIDM晶圓廠。

公司主要運營邏輯先進工藝，成熟主流工藝，以及射頻特種工藝，並持續研發世界先進的製程工藝。

武漢弘芯半導體製造有限公司是弘芯半導體的第一家晶圓製造公司，目前是全國半導體邏輯製程單廠中投資規模最大，技術水平最先進的12英寸晶圓片生產基地。

項目一期設計月產能4.5萬片，預計2019年底投產；二期採用最新的製程工藝技術，設計月產能4.5萬片，預2021年第四季度投產。

註：本文根據長江日報、弘芯半導體官網信息整理

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