據此，有分析人士稱，三星最終將分拆其鑄造和系統晶片業務，以提高其效率。

要知道三星可是頗具影響力的無人機晶片供應商，早在2015年就已經生產出只有12mm*12mm體積的無人機晶片，而且售價不到10美元，改寫了無人機生產商的製造成本。

此次，三星成立新的晶片代工業務部門，將進一步完善其晶片的生產和製造能力，這對於無人機行業來講肯定是個好消息。

無獨有偶，就在本月月初（5月4日），另一位與高通有業務關係的晶片企業，也通過財報對外公布了其業務布局的變化。

大唐實現無人機晶片規模出貨：大唐電信科技股份有限公司，發布了其《2016年度董事會工作報告》。

報告顯示，2016年大唐電信營業收入為72.3億元，同比下降15.96%。

而且根據該報告的詳細內容可獲知，大唐電信在標準銀行IC卡晶片、移動終端晶片業務等方面銷售受挫，出現出貨出現大幅下降的情況，於是該公司調整經營策略，在行業市場拓展取得進展，最終實現無人機晶片規模出貨。

由此可見，大唐電信關於無人機晶片的戰略調整給其帶來了新的盈利機遇。

這也就意味著，在2017年，其有可能通過擴大無人機晶片的生產和銷售，鞏固這一領域的業務，對其自身發展和無人機行業的建設都是福音。

高通與大唐或將強強聯合：目前坊間傳聞，高通已和大唐、建廣等達成協議，預定七月至八月間宣布於大陸成立公司；其中，大唐和建廣持股比率將過半，具備主導權，高通扮演最主要的技術支持角色。

甚至有傳聞稱，大唐聯芯內部已經開始員工分流，隨著三方簽署合資協議，事態將會越來越明朗。

對於這一說法，截至記者發稿，還未見官方給出答覆，但是如果這一消息屬實，無疑是晶片行業的大事，對無人機領域也會產生不小的影響。

高通作為無人機晶片的大咖，其本身實力已不容小窺，而大唐聯芯的晶片也是頗受大疆、零度等無人機廠商的青睞，二者的雙拳組合無疑會擦出行業內的火花，從產品質量、性能、出貨量等多方面讓無人機晶片上一個新的台階。

晶片/圖來源網絡

晶片是無人機的核心零部件，它直接決定了無人機的操控性能、通信能力和處理圖像信息的功能。

就比如，面對如今屢禁不止的無人機「黑飛」事件，就有專家呼籲，在機體生產過程中加裝飛行控制晶片、設置禁飛區域軟體等必要的技術手段，從而實現無人駕駛航空器可識別、可監測、可控制、可追查。

由此可見，晶片廠商戰略的調整，對無人機行業將產生多麼重大的影響，難怪人們會稱，這或許會在無人機行業內產生「蝴蝶效應」。

而目前無人機行業的主控晶片廠家除了上文提到的高通、SamSung、大唐聯芯，還有：、Intel(英特爾)、ST(意法半導體)、TI(德州儀器)、Atmel(愛特梅爾)、新唐(Nuvoton)、XMOS、NVIDIA、瑞芯微RK3288等等，這些晶片公司還是以國外廠商為主流。

我國是無人機生產、製造、銷售的大國，對晶片的需求巨大，為了搶占更多的中國市場，英特爾、高通等國際巨頭紛紛加大了在中國資本與技術的投入，而且他們在中國的產業嵌入已相當深厚，這無疑是給國內的晶片企業和相關廠家敲響了警鐘。

如今晶片產業，已經被寫進了《政府工作報告》，對於晶片的需求更是有增無減，除了沉澱出來的PC以及完整的供應鏈市場，智慧型手機正在加速洗牌，無人機的機型也處在不斷升級過程之中，同時，智能家居、智能汽車、智能機器人、虛擬現實等處在爆發的前夜，尤其是還有接踵而至的5G、萬物聯網、人工智慧、區塊鏈等新的業態，都形成了對晶片的超大需求。

我國晶片產業已然走過了產業構造期，目前進入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關口，希望國內的晶片廠商也能看到這一時期的風險與機遇，迎頭趕上發展的快車。

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