華為「去美國化」之路：迫不得已的捧著國產企業走路，路途多艱

問一件大家或許早就習以為常卻又並非真的知之甚解的問題：華為為什麼處處被美國針對？

網上有個說法或許正好解答了這個疑問：美國不會封殺騰訊、阿里巴巴之類的企業，因為它們不論做得再大，還是建立在美國的基礎架構上，而華為則是釜底抽薪，才會讓美國如此忌憚。

現在美國對華為的種種尋難，在未來，未免不是對華為的另一種成就：華為會在美國對自身業務抽絲剝繭的疼痛過程中，完成自己真正的蛻變與成長——既要在磨難中涅槃重生，又要努力將自身光芒照耀到國產企業上，促進中國科技企業的茁壯發展。

強迫下的「去美國化」：25%→10%→0%

2019年之後，美國正式展開了與華為之間的爭鬥，步步緊逼，不留餘地。

2019年5月15日，川普簽署行政令，美國商務部以「國家安全」為由，將華為及其68個關聯企業列入出口管制的「實體清單」，禁止華為在未經美國政府批准的情況下從美國企業獲得元器件和相關技術。

自此以後，使用美國技術超過25%的企業，如英特爾、賽靈思、高通等，必須要得到美國政府的同意，否則將不能將產品賣給華為。

在隨後的一段時間內，美國又不斷調整打壓策略，甚至把25%的技術標準降低到了10%。

而就在華為遭遇禁令一周年之際，美國政府運用了更加強硬的手段，美國將限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體的能力，只要採用美國技術、設備的公司，和華為做生意都要得到美國批准。

也就是說，華為使用美國技術的標準降低到0%。

以上一系列的條款，持續讓華為經受挑戰，如果從25%降低到10%稱為磨難，那降為0%可以稱得上「毀滅」。

而美國採取行動切斷華為全球晶片供應，自以為是釜底抽薪，實則是揚湯止沸、飲鴆止渴！自此以後，美國對華為的種種打壓，不僅可能收效甚微，反而導致中國乃至全球在產業鏈上的「去美國化」，在產業鏈上尋找美國的替代品，努力走向國產化。

夾縫生存中的「國產化」：寄希望與國產企業

前段時間，有一份有關華為P40系列詳細的零部件供應商名單隨之曝光。

據該名單顯示，華為P40系列採用的絕大部分部件均來自於國產，部分來源於日本供應商，而美國供應商卻已完全被取代。

具體方面，螢幕為京東方供應的OLED柔性螢幕，指紋識別組件由匯頂科技、歐菲光、丘鈦科技三家國內供應商提供；鏡頭模組的核心零部件來自於索尼、舜宇光學、關東辰美等多家供應商；電池由欣旺達和德賽電池供應；無線充電組件由信維通信供應；聲學器件由歌爾股份和瑞聲科技供應等。

這說明華為在硬體層面已擁有了一定抗壓能力的採購體制，但在作業系統（OS）等軟體層面仍任重道遠，不過華為目前已加速開發自己的鴻蒙OS和HMS生態。

不過，根據英國《金融時報》發布的最新華為P40手機拆解視頻顯示，儘管華為在元器件方面很大程度上擺脫了對美國公司的依賴，但比例並沒有降到零，華為P40的射頻組件來自美國。

從以上可能可以看出，其實華為並非處在任人宰割的境遇，而是早就開始在為晶片替代上默默尋找出路——寄希望於國內廠家，依靠國產企業，這樣以後就再也不會受制於人！這條路，華為走定了！

國產企業是否值得依靠？

只是，我們從晶片產業的發展模式來看，我國國產晶片的實力是否值得華為依靠，一切都還未可知，但我們尚可進行簡單的分析。

我們知道華為屬於Fabless（無晶圓製造設計）類別，屬於晶片供應鏈中游，對產業上下游需求較大。

華為不具備在晶片設計軟體、關鍵晶片設計製造等能力。

但半導體產業雖然複雜繁瑣，但終究脫離不了三個步驟：設計、製造、封測。

我們就從以下三方面來分析華為與國產晶片產業鏈的交鋒成績。

首先，在IC設計方面，如EDA軟體上，美國的Synopsys、美國的Cadence和西門子旗下的Mentor Graphics全球市場的份額超過60%。

華為所用EDA軟體三大廠商均有涉及，分別應用在前端、驗證、PCB環節當中。

目前，本土EDA企業有華大九天、芯禾科技、廣立微電子、博達微科技、概倫電子、藍海微科技、奧卡思微電等七家。

對於國內企業來說，在工具的完整性方面與三強相比，有明顯的差距。

再如FPGA上，華為在FPGA晶片設計上能力較弱，為了滿足5G基站的需求，華為在2019年開始用ASIC專用晶片替代FPGA，但是，受制於功耗和靈活調試，這其實也是一種無奈之舉。

華為自己做不了FPGA晶片研究，只能把希望寄託於國內的專業廠商，其中以紫光國微為首的企業在通信FPGA領域有所布局。

華為目前正在尋求國內FPGA廠商的幫助，雖然短期內國內FPGA廠商很難追趕上像美國賽靈思這樣的行業巨頭，但替代方案已經在路上。

再如射頻晶片上，在整個射頻前端晶片/模組的產業鏈中，中國在其中的參與程度目前仍然很低。

華為還是只能通過使用美國企業存貨，或者外購日本村田的射頻產品完成出貨。

值得欣慰的是，目前以卓勝微、唯捷創芯為代表的國內企業開始發力，已經在一些功能模塊上完成突破，但總體還是差之甚遠。

其次，在晶片代工方面，不得不說的是，代工這一環節短期內實現「去美化」目標難度極大。

華為一直受制於美國技術標準限制，經過台積電內部評估，14nm工藝已經不能為華為代工，這也促成華為將14nm產品代工向國內轉移，中芯國際也於近日實現華為麒麟710A晶片量產，採用14nm工藝。

目前，中芯國際並不具備7nm等更為先進的製造工藝，而且14nm客戶訂單單一，與國外先進代工廠差距明顯。

最後，在晶片封測環節，全球排名前三的企業分別是日月光、美國安靠、江蘇長電。

國內封測廠商三強為長電科技、通富微電、華天科技，全球市占率達 23%，技術實力上能夠承接國產轉單。

目前，華為已經將一部分封測訂單轉給國內長電科技、華天科技在內的企業。

從以上的分析中我們可以看出：華為有心依靠國產企業，國產企業也有心為華為提供自己的技術、支持與產品，但是無奈的是，高端晶片產品的興起並非一朝一夕的事情，我國半導體發展時間較晚，在很多方面就會顯得無能為力，國產晶片企業從設計到代工、封測都要實現自主化，承接華為等大廠的高標準訂單，且還有的時間要等。

不過筆者相信的是，在美國一步步的緊逼之下，華為與國產芯企業，反倒會在這嚴峻的環境中逆風成長、彼此成就，風浪有多大，成就就會有多高，拭目以待！